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设备材料

鑫华半导体完成10亿元B轮融资【2023-06-06】
中电科碳化硅自动减薄机顺利交付【2023-06-06】
龙图光罩科创板IPO获受理【2023-05-30】
日本将限制尖端半导体制造设备出口，中方坚决反对【2023-05-25】
ASM将在韩国建设新的制造和研发中心【2023-05-25】
应用材料公司拟建芯片研发中心【2023-05-25】
2023年半导体材料国产化趋势将更加明显【2023-05-19】
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300出机【2023-05-18】
富士电子材料计划在台湾地区扩产【2023-05-18】
半导体设备市场或将率先走出下行周期【2023-05-16】
富士胶片拟收购半导体材料商KMG 【2023-05-16】
中微半导体推出12英寸低压化学气相沉积设备【2023-05-11】
国内设备厂商应力求向“专精”方向发展【2023-05-09】
SEMI：2023年第一季度全球硅晶圆出货量情况【2023-05-05】
晶升股份科创板上市【2023-04-26】
光刻胶企业徐州博康完成新一轮融资【2023-04-26】
2023中国半导体材料创新发展大会在广州顺利召开【2023-04-20】
2027年半导体封装材料市场规模有望达到300亿美元【2023-04-18】

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