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设备材料

四家国产半导体设备商成立合资公司【2024-01-04】
宁波芯丰精密12英寸超精密晶圆环切设备交付【2023-12-30】
西南地区新增电子特种气体项目【2023-12-29】
中国石化与晶瑞电材集成电路用G5级异丙醇项目开工【2023-12-29】
ASML首套High-NA EUV光刻机交付英特尔【2023-12-26】
龙图光罩科创板IPO过会【2023-12-19】
IBM、美光等大厂合作建立高数值孔径EUV研发中心【2023-12-14】
SEMI：2023-2025年全球半导体设备总销售额预测【2023-12-14】
联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工【2023-12-08】
艾森股份登陆科创板【2023-12-07】
ASM将建设新的美国总部【2023-12-07】
2023年第三季度全球半导体设备出货情况【2023-12-05】
无锡迪思完成B轮融资【2023-11-30】
中导光电纳米级图形晶圆缺陷检测设备交付客户【2023-11-21】
2023年第三季度全球硅晶圆出货量情况【2023-11-09】
SEMI：2023年全球硅晶圆出货量预测【2023-10-26】
上海微系统所制备出首片300mm SOI晶圆【2023-10-24】
山东德州12英寸大硅片产业化项目通线量产【2023-10-17】

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