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设备材料

香港元朗创新园半导体设备生产基地项目启动【2026-03-19】
纳米压印设备商普雨科技完成数亿元融资【2026-03-19】
研微半导体金属ALD设备交付国内存储企业【2026-03-19】
杭州镓仁实现8英寸氧化镓同质外延【2026-03-17】
凯尔仕智能装备研发生产中心项目开工【2026-03-17】
上海合晶拟定增加码12英寸大硅片产业化【2026-03-16】
鑫华半导体科创板IPO获受理【2026-03-06】
艾森半导体集成电路材料华东制造基地签约南通【2026-02-27】
晶瑞电材拟6亿元投建集成电路配套关键材料基地【2026-02-13】
金海通拟投建半导体设备制造中心【2026-02-12】
韩国半导体设备厂商STI功率半导体项目落户广州【2026-02-06】
江丰电子拟现金收购凯德石英控制权【2026-02-03】
全球前20芯片制造设备商，中国占3席【2026-02-03】
晋康半导体核心零部件总部项目签约无锡【2026-01-27】
晶升股份拟收购为准智能【2026-01-27】
住友贝克莱特收购京瓷半导体材料业务【2026-01-27】
先导科技集团半导体零部件项目开建【2026-01-27】
铭镓半导体获超亿元融资【2026-01-27】

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