设备材料
Disco投资400亿日元建新工厂
【2024-01-18】
连城数控拟投建第三代半导体设备研发制造项目
【2024-01-16】
广钢气体拟投建多个大宗气站项目
【2024-01-11】
佳能光刻机突破2nm制程?
【2024-01-09】
迪思高端掩模厂房启用
【2024-01-09】
四家国产半导体设备商成立合资公司
【2024-01-04】
宁波芯丰精密12英寸超精密晶圆环切设备交付
【2023-12-30】
西南地区新增电子特种气体项目
【2023-12-29】
中国石化与晶瑞电材集成电路用G5级异丙醇项目开工
【2023-12-29】
ASML首套High-NA EUV光刻机交付英特尔
【2023-12-26】
龙图光罩科创板IPO过会
【2023-12-19】
IBM、美光等大厂合作建立高数值孔径EUV研发中心
【2023-12-14】
SEMI:2023-2025年全球半导体设备总销售额预测
【2023-12-14】
联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工
【2023-12-08】
艾森股份登陆科创板
【2023-12-07】
ASM将建设新的美国总部
【2023-12-07】
2023年第三季度全球半导体设备出货情况
【2023-12-05】
无锡迪思完成B轮融资
【2023-11-30】
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