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设备材料

青禾晶元发布C2W&W2W双模设备【2025-03-13】
北方华创入股芯源微【2025-03-11】
有研硅拟收购高频科技60%股权【2025-03-07】
沪硅产业拟收购三家子公司的股权【2025-02-25】
立昂微12英寸硅外延片项目签订投资协议【2025-02-25】
元夫半导体首台12英寸先进封装减薄贴膜一体机出货【2025-02-25】
中微公司与成都高新区签订投资合作协议【2025-02-21】
至纯科技拟购买威顿晶磷控股权【2025-02-18】
2024年全球硅晶圆出货情况【2025-02-11】
2024年日本芯片设备销售额突破4万亿日元【2025-01-24】
晶驰机电8英寸碳化硅设备开始交付【2025-01-14】
中安半导体新增多家股东【2025-01-10】
恒坤新材科创板IPO获受理【2024-12-31】
华海清科收购芯嵛半导体剩余股权【2024-12-31】
强一股份科创板IPO获受理【2024-12-31】
英诺赛科在港交所上市【2024-12-31】
路芯半导体掩膜版生产项目首批工艺设备机台搬入【2024-12-20】
美国将中微公司从清单中移除【2024-12-19】

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