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封装测试

汇成股份拟募资投建新型显示驱动芯片封测项目【2023-06-25】
美光将在印度建封测工厂【2023-06-25】
长电科技完成多项5G射频模组的开发和量产【2023-06-21】
Chiplet和异构集成彻底改变了先进封装【2023-06-20】
德州仪器计划新建两座工厂【2023-06-16】
台积电最大封装测试厂启用【2023-06-15】
越亚半导体FCBGA封装载板项目开工【2023-05-16】
谷微科创板IPO获受理【2023-05-09】
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素【2023-04-20】
苏州科阳半导体完成超5亿元融资【2023-04-07】
珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目开工【2023-04-04】
通科半导体芯片封装测试产业项目开工建设【2023-03-28】
新恒汇创业板IPO过会【2023-03-24】
石磊：封装技术创新是集成电路产业发展重要突破口【2023-03-16】
芯德科技发布CAPiC晶粒及先进封装技术平台【2023-03-14】
欣旺达拟26亿元投建SiP系统封测项目【2023-03-10】
颀中科技科创板IPO注册申请获批【2023-03-03】
长电科技4D毫米波雷达先进封装芯片量产【2023-03-02】

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