JSSIA

封装测试

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工【2022-10-12】
大族封测创业板IPO获受理【2022-09-30】
联动科技创业板上市【2022-09-23】
甬矽电子微电子高端集成电路IC封装测试二期项目签约【2022-09-21】
广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线【2022-09-20】
通富超威苏州新项目开工【2022-09-09】
蓝箭电子创业板IPO过会【2022-09-09】
合肥颀中先进封装测试生产基地项目开工【2022-09-07】
佰维存储科创板IPO过会【2022-08-29】
汇成股份科创板上市【2022-08-19】
捷捷微电功率半导体“车规级”封测产业化项目开工【2022-08-18】
华岭股份北交所IPO过会【2022-08-02】
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工【2022-08-02】
弘润存储芯片封测项目签约苏州【2022-08-02】
振华风光科创板IPO注册获批【2022-07-21】
成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶【2022-07-14】
汇成股份科创板IPO注册获批【2022-07-14】
利扬芯片完成3nm芯片测试开发【2022-07-11】

首页上页下页末页共有582条记录/每页18条第10/33页