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封装测试

第十八届中国半导体封测技术与市场年会在天水召开【2020-11-09】
台积电量产第六代CoWoS封装【2020-10-27】
利扬芯片拟公开发行3410万股并于科创板上市【2020-10-23】
捷捷微电拟募资投资功率半导体“车规级”封测项目【2020-10-22】
华润微拟增募资50亿主攻功率半导体封测【2020-10-21】
台积电先进封装抢地盘【2020-09-22】
集成电路先进封测项目落户嘉兴【2020-09-10】
原来芯片的先进封装是这么玩的！【2020-09-09】
长电拟再募集50亿，投资先进封装【2020-08-21】
2020年Q2全球前十大封测厂商排名【2020-08-13】
利扬芯片科创板IPO成功过会【2020-08-03】
锐杰微SiP芯片研制及高端封测生产基地落成【2020-07-28】
利扬芯片将于7月31日科创板首发上会【2020-07-24】
富士康青岛芯片封测工厂破土动工【2020-07-23】
通富微电定增预案获得证监会核准批复【2020-07-23】
华天科技（南京）项目（一期）投产【2020-07-20】
青岛富士康高端封测项目奠基【2020-07-17】
长电科技高密度系统级封装模组项目厂房顺利封顶【2020-07-10】

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