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封装测试

厦门通富微电一期项目试投产【2019-12-24】
芯长征微电子制造项目正式投产【2019-12-13】
中国台湾前5大IC封测厂合并收入较上半年增长20% 【2019-12-12】
海太半导体与SK海力士三期签合作意向书【2019-12-03】
华天科技集成电路封装项目（二期）开工【2019-12-03】
全球IC封测市场止跌回升，背后原因并不简单【2019-11-29】
康佳10亿投资存储封测项目【2019-11-26】
长电科技绍兴项目顺利签约【2019-11-18】
台积电封测厂通过环评审查【2019-11-14】
厦门通富微电一期项目完成送电【2019-11-01】
长电科技控股子公司与大基金等设立合资公司【2019-10-31】
中科智芯封测项目生产设备正式进场【2019-10-21】
长电科技宿迁集成电路封测基地二期项目即将建成【2019-10-15】
三星发表首个12层3D-TSV封装技术将量产24GB存储器【2019-10-11】
秦舒：先进封装技术延续后摩尔定律【2019-09-16】
我国IC封测业增长放缓，未来该如何发展？【2019-09-16】
2019中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡举行【2019-09-12】
第二季全球前十大封测厂商营收排名出炉【2019-08-30】

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