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晶园工艺

华虹无锡二期项目首批工艺设备搬入【2024-08-23】
台积电首座欧洲晶圆厂开建【2024-08-21】
德州仪器将获16亿美元补贴【2024-08-20】
晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产【2024-08-20】
日本Rapidus计划建设全自动2纳米芯片工厂【2024-08-13】
imec使用ASML High-NA EUV实现逻辑、DRAM结构图案化【2024-08-09】
英特尔正接收第二台High NA EUV 【2024-08-06】
英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额增至280亿美元【2024-08-02】
SK海力士新建芯片工厂【2024-07-30】
晶合集成光刻掩模版亮相【2024-07-23】
宜兴新添IDM项目【2024-07-18】
三星发布首款3nm GAA制程芯片【2024-07-16】
国家大基金二期入股重庆芯联微电子【2024-07-16】
长光华芯子公司拟认购惟清半导体新增注册资本【2024-07-16】
安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工【2024-07-16】
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线【2024-07-16】
三星获2nm AI芯片订单【2024-07-12】
赴美建厂，台积电三星为谁做“嫁衣”？【2024-07-02】

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