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晶园工艺

芯粤能半导体新增多家股东【2024-10-18】
力积电与SBI合资的日本晶圆厂项目终止【2024-10-18】
台积电安靠达成合作共同供给北美产能【2024-10-11】
武汉新芯科创板IPO申请获受理【2024-10-09】
AMD或成台积电亚利桑那工厂新客户【2024-10-09】
SK海力士量产12层堆叠HBM3E 【2024-09-27】
晶合集成全资子公司皖芯集成拟增资近百亿元【2024-09-27】
台积电美国子公司获75亿美元增资【2024-09-26】
铠侠取消IPO 【2024-09-26】
台积电美国工厂试产苹果公司A16芯片【2024-09-19】
三星暂缓晶圆代工产能扩充【2024-09-19】
士兰集科获16亿元增资【2024-09-19】
世界先进和恩智浦12英寸晶圆厂获批【2024-09-06】
芯联集成收购芯联越州剩余72.33%股权【2024-09-06】
逻辑芯片IDM面临“代工困境” 【2024-09-05】
2024年二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名【2024-09-05】
SK海力士开发出第六代10纳米级DDR5 【2024-08-30】
铠侠提交IPO申请【2024-08-27】

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