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晶园工艺

世界先进与恩智浦宣布在新加坡兴建12英寸晶圆厂【2024-06-06】
2025年全球晶圆产能预测【2024-06-06】
英特尔出售爱尔兰工厂49%股权【2024-06-06】
2024年功率半导体晶圆市场规模情况【2024-05-31】
美光计划日本新建DRAM工厂【2024-05-31】
东芝12英寸晶圆厂竣工【2024-05-28】
力积电12英寸新厂启用【2024-05-08】
SK海力士新建DRAM工厂【2024-04-25】
华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房封顶【2024-04-23】
三星将在美国建2nm晶圆代工厂和封装厂【2024-04-16】
三星宣布完成16层混合键合HBM内存技术验证【2024-04-12】
瑞萨电子重启甲府工厂【2024-04-12】
英特尔推出AI芯片Gaudi 3 【2024-04-11】
美光推出四端口SSD 【2024-04-11】
台积电宣布计划在美建设第三座晶圆厂【2024-04-11】
SK海力士将在美国建HBM工厂【2024-04-09】
积塔半导体临港车规半导体集成电路制造基地设备入场【2024-04-02】
SK海力士重组中国业务，无锡工厂成新重心【2024-03-19】

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