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晶园工艺

芯联集成拟收购子公司72.33%股权【2024-06-24】
Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系【2024-06-21】
台积电南京已获美国商务部VEU授权【2024-06-20】
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预测【2024-06-20】
2024年一季度全球晶圆代工厂商营收排名【2024-06-14】
英特尔暂停以色列250亿美元工厂扩建计划【2024-06-12】
世界先进与恩智浦宣布在新加坡兴建12英寸晶圆厂【2024-06-06】
2025年全球晶圆产能预测【2024-06-06】
英特尔出售爱尔兰工厂49%股权【2024-06-06】
2024年功率半导体晶圆市场规模情况【2024-05-31】
美光计划日本新建DRAM工厂【2024-05-31】
东芝12英寸晶圆厂竣工【2024-05-28】
力积电12英寸新厂启用【2024-05-08】
SK海力士新建DRAM工厂【2024-04-25】
华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房封顶【2024-04-23】
三星将在美国建2nm晶圆代工厂和封装厂【2024-04-16】
三星宣布完成16层混合键合HBM内存技术验证【2024-04-12】
瑞萨电子重启甲府工厂【2024-04-12】

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