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晶园工艺

格科微临港工厂举行投产仪式【2023-12-26】
美光与晋华宣告和解【2023-12-26】
2023年中国晶圆制造产线和产能情况【2023-12-20】
华虹正式接盘成都格芯【2023-12-12】
力积电投资55亿美元建设日本工厂【2023-12-12】
浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目投产【2023-12-12】
2023年三季度全球前十大晶圆代厂商营收情况【2023-12-07】
日本Rapidus公司将为Tenstorrent代工2nm AI芯片【2023-12-05】
长鑫存储推出多款LPDDR5存储芯片【2023-11-30】
士兰微定增完成【2023-11-24】
SK海力士发布新型生物图像传感器【2023-11-23】
日本晶圆厂Rapidus开发1nm技术【2023-11-17】
安世半导体与Vishay达成NWF出售协议【2023-11-10】
德州仪器位于Lehi的第二座300mm晶圆厂动工【2023-11-09】
芯片进入更小制程发热是个大问题【2023-10-31】
晶合集成三期晶圆厂落成【2023-10-31】
中科院GAA晶体管制造工艺取得突破【2023-10-27】
世界先进或在新加坡建设12英寸芯片厂【2023-10-24】

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