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晶园工艺

士兰微65亿元定增申请获受理【2023-03-03】
Rapidus敲定将在北海道建厂计划【2023-02-28】
英飞凌德国德累斯顿晶圆厂获批提前启动【2023-02-27】
MagnaChip一家晶圆厂停产一周【2023-02-24】
德仪犹他州Lehi第二座12英寸晶圆厂开建【2023-02-16】
华润微半导体12寸集成电路生产线项目启动【2023-02-16】
安森美完成收购格芯美国纽约州12英寸晶圆厂【2023-02-14】
华润微拟变更募资用于深圳300mm集成电路生产线项目【2023-02-10】
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片项目落户重庆【2023-02-07】
麦肯锡：美国建晶圆厂无可避免的四大挑战【2023-02-03】
联电将推迟部分资本支出【2023-01-20】
2023年晶圆代工产值预测【2023-01-19】
晶圆大厂或将缩减开支【2023-01-19】
华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业【2023-01-19】
功率半导体市场稳步增长【2023-01-13】
传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共同代工【2023-01-06】
台积电量产，3nm世代竞争开启【2023-01-04】
华润微电子重庆12英寸晶圆制造生产线及先进功率封测基地通线【2023-01-04】

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