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晶园工艺

英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0标准的FPGA芯片【2023-05-25】
瑞萨发布三座本土晶圆厂扩产规划【2023-05-18】
华虹半导体创板IPO过会【2023-05-18】
联电12英寸IGBT量产【2023-05-11】
中芯集成正式登陆科创板【2023-05-11】
台积电转产 28纳米前景受质疑？【2023-05-09】
燕东微电子12英寸晶圆生产线一阶段试产【2023-05-09】
英飞凌德累斯顿12英寸晶圆厂动工【2023-05-05】
晶合集成科创板上市【2023-05-05】
产业观察：28纳米怎么了？【2023-04-28】
Rapidus计划兴建1nm芯片工厂【2023-04-26】
承芯半导体高端滤波器二厂项目在国家高新区投产【2023-04-11】
铠侠西数推出218层3D NAND 【2023-04-04】
东部高科计划开展12英寸晶圆代工服务【2023-03-31】
中芯集成科创板IPO注册申请获批【2023-03-30】
美国101座FAB情况【2023-03-16】
2022年四季度世界晶圆代工厂商TOP10 【2023-03-14】
村田宣布建8英寸晶圆生产线【2023-03-09】

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