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晶园工艺

台积电宣布将在美国建5纳米晶圆厂【2020-05-15】
CIS代工市场风云再起【2020-05-11】
台芯电子大功率半导体IGBT模块项目动工【2020-05-11】
全球晶圆制造产能分布或将这样改变【2020-05-08】
中芯国际拟申请科创板IPO 【2020-05-06】
增资35亿元联电与联芯（厦门）完成“云签约” 【2020-04-30】
2020全球晶圆代工产值或现个位数成长【2020-04-30】
华虹半导体90纳米BCD工艺平台在无锡实现投片【2020-04-30】
比亚迪八英寸IGBT项目开工【2020-04-29】
莫大康：半导体进入2纳米时代【2020-04-27】
DRAM市场刚回暖，存储三雄已开战【2020-04-22】
三星加速开发160层或更高堆叠层数的3D NAND Flash 【2020-04-22】
台积电3nm工艺计划2022年大规模量产【2020-04-20】
西安三星电子二期第二阶段项目全面开工建设【2020-04-14】
全球市占率不足5% 国产IGBT产业的3个痛点【2020-04-14】
长江存储发布首款128层QLC闪存【2020-04-13】
长江存储128层3D NAND确认今年推出【2020-04-08】
美格纳半导体出售晶圆代工业务【2020-04-03】

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