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晶园工艺

积塔半导体临港新厂正式投产【2020-06-30】
证监会同意中芯国际科创板IPO注册【2020-06-30】
格芯宣布Fab8增产计划【2020-06-24】
三星将建设史上最大晶圆厂【2020-06-23】
中芯国际科创板上市过会【2020-06-22】
半导体将拥抱2nm时代【2020-06-17】
梧升半导体IDM项目签约落户南京【2020-06-09】
三星电子计划投资8万韩元在平泽建NAND闪存生产线【2020-06-03】
联合微电子中心发布国内首个自主开发180nm全套硅光工艺PDK 【2020-06-01】
华润微携手锐成芯微推出创新型eFlash解决方案【2020-05-28】
芯恩获得28.55亿元资金支持，生产线建设加速【2020-05-26】
无锡海辰半导体8英寸晶圆项目成功流片【2020-05-25】
三星5nm芯片生产线破土动工【2020-05-22】
青岛惠科6英寸芯片项目主体厂房封顶【2020-05-20】
力特半导体无锡二期项目启动【2020-05-19】
中芯南方获22.5亿美元注资【2020-05-18】
成都格芯将正式停工、停业【2020-05-17】
台积电宣布将在美国建5纳米晶圆厂【2020-05-15】

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