设备材料
蓝蕊半导体总部项目签约落户苏州高新区
【2021-12-28】
浙江嘉善新增半导体翻新装备项目
【2021-12-24】
韩国自研EUV光刻胶取得阶段性进展
【2021-12-23】
中欣晶圆12英寸大硅片二期扩建项目竣工
【2021-12-23】
北美半导体设备11月出货情况
【2021-12-23】
中科飞测科创板IPO获受理
【2021-12-23】
65亿美元,美国半导体材料厂商Entegris拟收购CMC Materials
【2021-12-17】
2021年中国半导体设备年会暨重庆半导体产业创新发展论坛顺利召开
【2021-12-16】
2021年世界半导体设备销售额同比增长44.7%
【2021-12-15】
证监会:同意天岳先进科创板IPO注册
【2021-12-15】
立昂微12英寸硅片将于年底建成15万片/月的产能
【2021-12-09】
中欣晶圆开启上市辅导
【2021-12-02】
中微半导体组队开发LPCVD和EPI设备
【2021-11-30】
北美半导体设备10月出货情况
【2021-11-24】
丽水中欣晶圆外延项目正式开工
【2021-11-22】
盛美上海科创板上市
【2021-11-19】
半导体大硅片项目签约无锡
【2021-11-16】
中科飞测完成上市辅导
【2021-11-10】
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