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封装测试

长电科技高深宽比TSV研发取得突破【2026-08-21】
苏州锴威特拟收购晶艺半导体100%股权【2026-08-17】
华天科技拟收购华羿微电100%股份【2026-08-06】
长鑫科技科创板上市【2026-07-29】
长电科技拟投建先进封测工厂【2026-07-29】
英伟达与安靠达成15亿美元芯片封装协议【2026-07-29】
芯成汉奇晶圆级先进封测项目三期启动【2026-07-24】
博通与力成将设立面板级先进封装合资公司【2026-07-21】
HITS先进封装研发产业化项目落地上海【2026-07-16】
东盛合芯三维集成芯片制造项目正式开工【2026-06-30】
甬矽电子拟投建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目【2026-06-30】
时创意电子创业板IPO获受理【2026-06-26】
矽芯微华中半导体先进封装项目落地武汉【2026-06-26】
长电科技拟78亿元在临港建设高端先进封测工厂【2026-06-26】
英尔捷先进封装项目签约海门【2026-06-09】
先进封装已成为AI算力提升的核心引擎【2026-06-02】
日月新半导体高端封测项目签约【2026-06-02】
三星计划在越南投资15亿美元建设芯片测试厂【2026-05-29】

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