JSSIA

封装测试

三星计划在越南投资15亿美元建设芯片测试厂【2026-05-29】
深科技拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能【2026-05-28】
华天科技南京高端存储封测项目开工【2026-05-26】
盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目开工【2026-05-14】
应用材料1.2亿美元收购先进封装业务【2026-05-07】
矽芯微成都基地正式投产【2026-04-24】
盛合晶微登陆科创板【2026-04-21】
日月光仁武先进测试厂动工【2026-04-14】
先进封装成为AI芯片“胜负手” 【2026-03-20】
日月光新厂正式动土建设【2026-03-17】
长电科技临港车规封测工厂启用【2026-03-12】
通富微电拟再融资44亿元，提升存储及车芯项目【2026-02-27】
盛合晶微科创板IPO过会【2026-02-26】
芯承半导体封装基板项目签约落户宁波【2026-02-14】
华天科技盘古半导体项目投产【2026-02-13】
华天科技拟29.96亿元收购华羿微电子【2026-02-12】
华进半导体完成超12亿元融资【2026-02-11】
台积电或将全面提升CoWoS产能【2026-02-03】

下页末页共有622条记录/每页18条第1/35页