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封装测试

东盛合芯三维集成芯片制造项目正式开工【2026-06-30】
甬矽电子拟投建微电子高端集成电路IC封装测试三期项目【2026-06-30】
时创意电子创业板IPO获受理【2026-06-26】
矽芯微华中半导体先进封装项目落地武汉【2026-06-26】
长电科技拟78亿元在临港建设高端先进封测工厂【2026-06-26】
英尔捷先进封装项目签约海门【2026-06-09】
先进封装已成为AI算力提升的核心引擎【2026-06-02】
日月新半导体高端封测项目签约【2026-06-02】
三星计划在越南投资15亿美元建设芯片测试厂【2026-05-29】
深科技拟投资14.7亿元扩大高端存储芯片封测产能【2026-05-28】
华天科技南京高端存储封测项目开工【2026-05-26】
盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目开工【2026-05-14】
应用材料1.2亿美元收购先进封装业务【2026-05-07】
矽芯微成都基地正式投产【2026-04-24】
盛合晶微登陆科创板【2026-04-21】
日月光仁武先进测试厂动工【2026-04-14】
先进封装成为AI芯片“胜负手” 【2026-03-20】
日月光新厂正式动土建设【2026-03-17】

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