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封装测试

华通芯电封装产线通线【2024-08-29】
先进封装产能存在过剩风险？【2024-08-20】
佰维松山湖晶圆级先进封测项目动工【2024-08-15】
长电科技收购晟碟半导体80%股权获批【2024-08-13】
英飞凌完成向日月光出售两家封装厂【2024-08-08】
全球先进封装市场展望【2024-08-02】
上海华天集成电路一期项目竣工投产【2024-08-02】
美国商务部与Amkor签署初步备忘录【2024-07-30】
美国计划拨款16亿美元用于先进封装【2024-07-12】
美光收购力成西安资产【2024-06-30】
利扬芯片拟募资5.2亿元扩产【2024-06-29】
日月光半导体新建一座先进封装厂【2024-06-24】
兴航科技高可靠高密度封装项目通线投产【2024-06-24】
汇成股份募资扩产获批【2024-06-18】
立芯科技件射频芯片封装项目开工【2024-06-14】
昕感科技半导体项目落户无锡锡东新城【2024-06-07】
长电科技汽车电子公司新增多家股东【2024-06-06】
甬矽电子发布12亿元可转债预案【2024-05-31】

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