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晶园工艺

长鑫科技科创板IPO注册获批【2026-06-16】
银河微电拟收购恒泰柯半导体100%股权【2026-06-12】
芯联集成四期项目启动【2026-06-12】
长鑫科技科创板IPO过会【2026-05-28】
长江存储启动IPO辅导【2026-05-20】
长鑫科技IPO重启【2026-05-20】
武汉新芯终止IPO 【2026-05-19】
中芯国际发行股份购买资产获通过【2026-05-12】
厦门士兰集华增资至51.1亿元【2026-04-30】
日本向Rapidus追加6315亿日元投资【2026-04-14】
英特尔研发出19微米厚度的氮化镓芯粒【2026-04-10】
赛微电子拟转瑞典Silex部分股权【2026-04-10】
马斯克的“星际晶圆厂”，可行之举还是工程幻想？【2026-04-03】
英特尔回购爱尔兰Fab34晶圆厂股权【2026-04-03】
南亚科技完成787亿新台币融资【2026-03-26】
苏州星钥光子硅光平台开工【2026-03-26】
铠侠宣布TSOP封装的相关产品停产【2026-03-20】
美光完成收购力积电铜锣P5厂区【2026-03-17】

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