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晶园工艺

英特尔正接收第二台High NA EUV 【2024-08-06】
英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额增至280亿美元【2024-08-02】
SK海力士新建芯片工厂【2024-07-30】
晶合集成光刻掩模版亮相【2024-07-23】
宜兴新添IDM项目【2024-07-18】
三星发布首款3nm GAA制程芯片【2024-07-16】
国家大基金二期入股重庆芯联微电子【2024-07-16】
长光华芯子公司拟认购惟清半导体新增注册资本【2024-07-16】
安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工【2024-07-16】
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线【2024-07-16】
三星获2nm AI芯片订单【2024-07-12】
赴美建厂，台积电三星为谁做“嫁衣”？【2024-07-02】
芯联集成拟收购子公司72.33%股权【2024-06-24】
Rapidus与IBM达成2nm芯片封装技术合作伙伴关系【2024-06-21】
台积电南京已获美国商务部VEU授权【2024-06-20】
SEMI：全球半导体晶圆厂产能预测【2024-06-20】
2024年一季度全球晶圆代工厂商营收排名【2024-06-14】
英特尔暂停以色列250亿美元工厂扩建计划【2024-06-12】

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