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晶园工艺

三星推出HBM3E内存【2023-10-24】
浙江芯晟微机电公司MEMS芯片制造项目投产【2023-10-24】
三星开始提升西安工厂制程【2023-10-24】
英特尔量产Intel 4制程节点【2023-10-17】
润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目主体结构封顶【2023-10-13】
晶合集成12英寸晶圆制造项目开工【2023-10-10】
三星将削减平泽晶圆P3工厂投资【2023-10-07】
日本补助美光95亿元建产线【2023-10-07】
华虹半导体拟使用超126亿元募集资金增资华虹宏力【2023-09-21】
格芯新加坡厂启用【2023-09-14】
英特尔宣布将为Tower提供代工服务【2023-09-06】
Rapidus工厂动工建设【2023-09-06】
积塔半导体完成135亿元融资【2023-09-06】
2023年二季度全球前十大晶圆代工厂商营收【2023-09-06】
三菱电机新增一条12英寸晶圆产线【2023-08-31】
台积电美国厂导入首台EUV光刻机【2023-08-22】
SK海力士开发出HBM 3E 【2023-08-22】
英特尔终止收购高塔半导体【2023-08-17】

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