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晶园工艺

台积电在德国新建12英寸晶圆厂【2023-08-11】
SK海力士发布321层NAND 【2023-08-11】
晶合集成拟控股子公司新晶集成40.78%股权【2023-08-11】
华虹半导体登陆科创板【2023-08-07】
英特拟大规模扩张晶圆厂【2023-08-03】
敏声——赛莱克斯北京8英寸BAW滤波器联合产线量产【2023-08-03】
粤芯半导体三期厂房封顶【2023-08-01】
斥资10亿美元，ADI扩建俄勒冈工厂【2023-07-28】
联电亿完成厦门联芯回购【2023-07-11】
奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM项目开工【2023-06-30】
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工【2023-06-30】
联电加快收购厦门联芯【2023-06-29】
大基金二期认购华虹半导体【2023-06-29】
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线建成通线【2023-06-25】
英特尔宣布将拆分并独立运作晶圆代工业务【2023-06-25】
晶合集成55纳米工艺TDDI芯片实现量产【2023-06-21】
英特尔将投资超330亿美元在德国建两座芯片制造厂【2023-06-20】
中芯集成12英寸中试线量产【2023-06-20】

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