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设备材料

2024年全球芯片设备市场预测报告【2024-12-12】
2024年三季度世界芯片设备市场情况【2024-12-05】
西安奕斯伟材料创板IPO获受理【2024-12-03】
华海清科天津二期厂区启用【2024-11-26】
天科合达8英寸SiC衬底二期项目开工【2024-11-15】
天岳先进发布300mm碳化硅衬底【2024-11-15】
华海诚科拟购买华威电子100%股权【2024-11-15】
2024年第三季度全球硅晶圆出货情况【2024-11-15】
Yole：2024年全球晶圆设备收入将达1330亿美元【2024-11-05】
美国建设EUV光刻技术研发站【2024-11-05】
盛美半导体设备研发与制造中心投产【2024-10-25】
信越化学拟涉足半导体制造设备业务【2024-10-23】
Hemlock将获美国政府3.25亿美元拨款【2024-10-23】
2024年全球硅晶圆出货预测【2024-10-23】
太紫微公司光刻胶通过量产验证【2024-10-18】
佳能交付首台新型纳米压印光刻机【2024-10-09】
美国私募股权公司拟收购半导体设备制造商ASMPT 【2024-10-09】
至纯科技半导体清洗项目落户珠海高新区【2024-09-26】

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