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设备材料

第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会在锡开幕【2024-09-26】
盖泽半导体FTIR外延膜厚量测设备交付【2024-09-19】
SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备总额将超400亿美元【2024-09-13】
2024年第二季度全球半导体设备出货金额【2024-09-06】
韩国半导体设备零部件项目签约落户张家港【2024-09-05】
无锡为何备受韩国半导体企业青睐？【2024-08-27】
浙江新添半导体专用设备智造项目【2024-08-27】
珂玛科技在深交所创业板上市【2024-08-20】
华海清科拟投建上海集成电路装备研发制造基地【2024-08-20】
龙图光罩科创板上市【2024-08-15】
晶升股份8英寸碳化硅长晶设备开启批量交付【2024-08-09】
我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料【2024-08-09】
盛美上海推出新型面板级电镀设备【2024-08-09】
中微公司临港产业化基地启用【2024-08-06】
2024年第二季度全球硅晶圆出货情况【2024-08-02】
韩国吉佳蓝中国总部项目落户无锡【2024-07-30】
镓仁半导体成功制备出3英寸晶圆级氧化镓单晶衬底【2024-07-18】
太原新增一家硅材料公司【2024-07-18】

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