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第三代半导体

氮化镓启动“代工厂模式” 【2024-10-29】
Wolfspeed搁置德国半导体工厂建设计划【2024-10-25】
碳化硅价格下降明显【2024-10-23】
Wolfspeed将获得7.5亿美元补贴【2024-10-18】
碳化硅走向“8英寸” 【2024-10-15】
昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片【2024-10-09】
广东芯粤能完成A轮融资【2024-09-26】
晶通半导体获6000万元Pre-A融资【2024-09-24】
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底【2024-09-13】
英飞凌宣布开发出12英寸GaN晶圆技术【2024-09-12】
三安意法碳英寸碳化硅衬底工厂投产【2024-09-03】
Wolfspeed计划关闭达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂【2024-08-27】
英飞凌马来西亚SiC工厂启动生产【2024-08-09】
欧洲氮化镓企业BelGaN宣告破产【2024-08-02】
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术【2024-07-16】
鸿瑞绅半导体碳化硅晶圆厂通线【2024-07-05】
格芯收购Tagore GaN技术和相关团队【2024-07-04】
安世半导体投资2亿美元扩产德国生产基地【2024-06-28】

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