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第三代半导体

士兰集宏8英寸碳化硅项目封顶【2025-03-05】
安意法8英寸碳化硅项目正式通线【2025-02-28】
安森美完成收购Qorvo公司SiC JFET业务【2025-01-21】
Wolfspeed得州厂挂牌出售【2025-01-17】
杰立方半导体8英寸碳化硅晶圆项目签约香港【2025-01-16】
烁科晶体研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底【2025-01-07】
兴迪6寸GaN外延片生产线项目启动【2025-01-07】
长飞先进武汉基地首批设备搬入明年5月量产通线【2024-12-25】
博世将获2.25亿美元芯片补贴【2024-12-17】
安森美收购Qorvo公司SiC JFET业务【2024-12-12】
Vishay向英国NWF晶圆厂投资5100万英镑【2024-12-03】
日本电装与富士电机合建SiC功率半导体项目【2024-12-03】
珠海华芯微电子6英寸砷化镓晶圆产线通线【2024-11-21】
中国团队第三代半导体研发实现新突破【2024-11-08】
氮化镓启动“代工厂模式” 【2024-10-29】
Wolfspeed搁置德国半导体工厂建设计划【2024-10-25】
碳化硅价格下降明显【2024-10-23】
Wolfspeed将获得7.5亿美元补贴【2024-10-18】

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