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第三代半导体

晶通半导体获6000万元Pre-A融资【2024-09-24】
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底【2024-09-13】
英飞凌宣布开发出12英寸GaN晶圆技术【2024-09-12】
三安意法碳英寸碳化硅衬底工厂投产【2024-09-03】
Wolfspeed计划关闭达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂【2024-08-27】
英飞凌马来西亚SiC工厂启动生产【2024-08-09】
欧洲氮化镓企业BelGaN宣告破产【2024-08-02】
我国攻克1200V以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术【2024-07-16】
鸿瑞绅半导体碳化硅晶圆厂通线【2024-07-05】
格芯收购Tagore GaN技术和相关团队【2024-07-04】
安世半导体投资2亿美元扩产德国生产基地【2024-06-28】
中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产【2024-06-26】
瑞萨电子完成收购GaN器件商Transphorm 【2024-06-24】
安森美将在捷克投资扩产【2024-06-20】
士兰集宏8英寸SiC芯片生产线开工建设【2024-06-20】
韩国首座8英寸SiC工厂开工【2024-06-07】
ST宣布在意大利新建8英寸SiC工厂【2024-06-04】
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线【2024-05-28】

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