江苏省半导体行业协会

封装测试

日月光吴田玉：SiP封装需求未来十年将成长10倍【2018-10-11】
10亿元强茂在徐州新建封测厂【2018-09-26】
长电科技：王新潮辞任CEO，李春兴接任；赖志明辞任总裁【2018-09-26】
台积电先进封测厂再扩张【2018-09-13】
长电科技完成36亿定增，大基金成为第一大股东【2018-09-03】
张虔生：日月光也计划“抱团”上A股【2018-07-30】
布局先进封装，力成计划本季兴建新厂【2018-07-26】
封装产业下个风口是什么? 【2018-07-11】
总投资30亿元！IC封装测试项目“牵手”示范园区【2018-07-10】
亚光科技与赛迪签订合作备忘录共建8吋中试线【2018-07-03】
精材科技将停止12寸晶圆级封装业务【2018-06-19】
大陆封测厂成长显著，台厂积极应战各自出招【2018-06-14】
长电科技集成电路封测基地项目签约开工【2018-05-25】
12亿美元扩建二期重庆将成SK海力士全球最大封装测试基地【2018-05-21】
提升国产CPU水平通富微电与龙芯中科达成战略合作【2018-05-15】
SK海力士在韩国利川增设封测产线【2018-05-09】
通富微电：已完成向大基金等转让公司股权【2018-05-09】
矽品加快布局福建厂砸8.66亿元新台币新建厂房【2018-04-17】

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