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封装测试

芯德半导体人工智能先进封测基地项目开工【2025-06-30】
星通半导体测试封装基地项目签约佛山【2025-06-27】
新恒汇创业板上市【2025-06-24】
广州日月新高端封测厂一期项目开工【2025-06-24】
扬州国宇电子“汽车功率芯片产能提升项目”正式开工【2025-06-06】
友阿股份拟收购尚阳通科技【2025-06-05】
半导体封测高速稳增的背后【2025-05-13】
扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工【2025-05-13】
上汽英飞凌无锡扩建功率半导体项目【2025-04-25】
智路资本拟出售联合科技【2025-04-25】
新恒汇创业板IPO注册申请获批【2025-03-25】
胜科纳米科创板上市【2025-03-25】
伟测科技拟投建南京二期测试项目【2025-03-21】
三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层【2025-03-11】
2024年中国本土封测代工（OSAT）10亿元俱乐部榜单【2025-03-07】
2024年世界集成电路封测代工（OSAT）企业情况【2025-02-28】
日月光拟设立面板级扇出型封装量产线【2025-02-20】
泰瑞达收购英飞凌功率半导体测试团队【2025-02-14】

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