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晶园工艺

意法半导体40nm MCU交由华虹代工【2024-11-21】
北京新增12英寸集成电路生产线项目【2024-11-19】
印度首座12英寸晶圆厂启动【2024-11-07】
英飞凌宣布推出全球最薄硅功率晶圆【2024-10-31】
AIST与英特尔将在日本建芯片研发中心【2024-10-24】
2025年晶圆代工产值将增加20% 【2024-10-23】
宜兴中车中低压功率器件产业化项目竣工投产【2024-10-23】
芯粤能半导体新增多家股东【2024-10-18】
力积电与SBI合资的日本晶圆厂项目终止【2024-10-18】
台积电安靠达成合作共同供给北美产能【2024-10-11】
武汉新芯科创板IPO申请获受理【2024-10-09】
AMD或成台积电亚利桑那工厂新客户【2024-10-09】
SK海力士量产12层堆叠HBM3E 【2024-09-27】
晶合集成全资子公司皖芯集成拟增资近百亿元【2024-09-27】
台积电美国子公司获75亿美元增资【2024-09-26】
铠侠取消IPO 【2024-09-26】
台积电美国工厂试产苹果公司A16芯片【2024-09-19】
三星暂缓晶圆代工产能扩充【2024-09-19】

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