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联盟新闻

微电子封装讲座在华进受欢迎【2013-08-28】
2012 年度江苏产业报告由电子工业出版社出版【2013-08-22】
第六期华进论坛讲座通知【2013-08-15】
2013年（第27届）电子信息百强企业名单公布【2013-08-02】
中国半导体行业协会分立器件分会第七届年会在大连市召开【2013-07-26】
关于参加IC China 2013第十一中国国际半导体博览会暨高峰论坛的通知【2013-07-24】
封测联盟组织承担两项国家科技计划支撑项目【2013-07-17】
“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”项目阶段检查会议在无锡召开【2013-07-10】
华进半年专利申请数突破30件【2013-07-08】
中国知识产权培训中心在无锡举办电子信息与集成电路领域知识产权实务培训【2013-06-26】
华进半导体举办第五期公开论坛【2013-06-26】
集成电路封装QFP技术标准项目通过财务审计【2013-06-21】
华晶联谊会在锡成立【2013-06-20】
第五期华进论坛活动议程【2013-06-19】
第五期华进论坛活动议程【2013-06-18】
IC装备产业技术创新支撑体系研究报告开展研讨活动【2013-05-14】
产业联盟工作会议在北京召开【2013-05-10】
关于参加《全国集成电路产业链高级研修班》的邀请函【2013-05-02】

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