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第三代半导体

嘉兴打造氮化镓/砷化镓功率半导体基地【2019-04-01】
泰科天润六英寸SiC项目落户江西九江【2019-04-01】
总投资10亿元，中科钢研碳化硅项目将实现投产【2019-03-21】
意法半导体拟收购碳化硅晶圆制造商Norstel AB的多数股权【2019-02-20】
重庆新添氮化镓芯片项目【2018-11-15】
汽车产业成SiC市场主要推手【2018-07-11】
全球首座8英寸GaN代工厂明年量产【2018-06-29】
微电子所在氮化镓高压电力电子器件领域取得突破性进展【2018-06-27】
6英寸碳化硅器件生产线在北京成功通线【2018-02-05】
国内首条6英寸SiC芯片生产线完成技术调试【2017-12-26】
中国首条8英寸硅基氮化镓生产线投产【2017-11-10】
走过疑虑 SiC器件终迎春天【2017-07-11】
SiC功率半导体市场将开始高速发展【2016-06-24】
台积电发力“硅基氮化镓”元件受托业务【2016-06-22】
氮化镓组件将为功率半导体市场带来一阵春风【2015-10-09】
ROHM开始量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET 【2015-06-26】
中航（重庆）微电子研制成功8英寸600V硅基氮化镓功率器件【2015-03-09】
中国成功研制国产6英寸碳化硅晶片【2015-01-13】

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