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第三代半导体

博世美国首座半导体工厂开始试生产【2026-07-16】
基本半导体在香港上市【2026-07-09】
英诺赛科增资19% 【2026-03-19】
电装拟收购罗姆【2026-03-10】
罗姆获台积电授权生产GaN 【2026-02-06】
海目芯微成功研制12英寸碳化硅单晶晶锭【2026-01-27】
露笑科技8英寸导电型SiC衬底取得重大突破【2026-01-27】
Wolfspeed制备出300mm碳化硅晶圆【2026-01-15】
安意法8英寸SiC项目进入风险量产阶段【2025-12-26】
瀚天天成发布12英寸碳化硅外延晶片【2025-12-25】
安森美宣布与格罗方德共同开发下一代氮化镓功率器件【2025-12-23】
天域半导体港交所上市【2025-12-09】
士兰集宏8英寸碳化硅功率器件生产线投片试产【2025-11-07】
英诺赛科拟募资15.6亿港元扩充氮化镓产能【2025-10-14】
英诺赛科、联合电子、纳芯微签署战略合作协议【2025-10-10】
Imec联合五家企业推进12英寸氮化镓项目【2025-10-10】
晶盛机电12英寸SiC中试线通线【2025-09-28】
湖南三安8英寸SiC芯片产线通线【2025-08-28】

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