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晶园工艺

中芯集成12英寸中试线量产【2023-06-20】
英特尔拟斥资250亿美元在以色列建新厂【2023-06-20】
格科微12英寸CIS项目达到大规模量产条件【2023-06-15】
华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目在南京签约【2023-06-13】
赛微电子8英寸MEMS国际代工线启动量产【2023-06-13】
2023年一季度全球前十大晶圆代工厂营收【2023-06-13】
士兰微65亿元定增申请获批【2023-06-09】
SK海力士量产238层NAND 【2023-06-09】
华虹半导体科创板IPO注册申请获批【2023-06-08】
法国将为意法半导体和格芯新工厂提供29亿欧元援助【2023-06-06】
中芯集成拟建12英寸晶圆制造中试线项目【2023-06-01】
SK海力士完成1b DRAM制程技术研发【2023-06-01】
士兰半导体完成增资近16亿元【2023-06-01】
英特尔发布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0标准的FPGA芯片【2023-05-25】
瑞萨发布三座本土晶圆厂扩产规划【2023-05-18】
华虹半导体创板IPO过会【2023-05-18】
联电12英寸IGBT量产【2023-05-11】
中芯集成正式登陆科创板【2023-05-11】

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