江苏省半导体行业协会

通知公告

封测联盟在国家试点联盟中连续三年获得高活跃度评价【2019-03-22】
联盟协发网一届三次理事会暨国联中心一届三次理事会在京召开【2019-03-22】
开辟半导体先进封装业发展新境界——访华进半导体封装先导技【2019-03-21】
2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技【2019-03-06】
华进半导体“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”项目【2019-02-27】
国家封测联盟领导和多家单位获颁IC创新奖【2019-02-25】
无锡市黄钦市长一行莅临华进走访调研【2019-02-20】
神州奋起创芯业金猪迎春报佳捷——2019年新年献词【2018-12-31】

“深圳国际半导体展览会推介会”在无锡召开【2019-03-06】
行业协会、产业联盟走访调研南京产业园区及重点企业【2019-02-27】
勇立潮头致力半导体产业发展的践行者》入编《中国道路·中国【2019-01-28】
神州奋起创芯业金猪迎春报佳捷——2019年新年献词【2018-12-31】
栉风沐雨砥砺奋进——江苏省半导体行业协会召开产业回顾与【2018-12-22】
2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市【2018-11-16】
2018产业协同创新交流大会在渝召开【2018-10-31】
宜兴集成电路材料产业规划发布【2018-10-23】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

物联网

光伏LED

综合信息

政策法规

国务院关于推动创新创业高质量发展打造“双创”升级版的意见【2018-09-28】
关于提高机电文化等产品出口退税率的通知【2018-09-10】
关于《国家税务总局关于发布修订后的〈企业所得税优惠政策事【2018-05-16】
国家税务总局关于发布修订后的《企业所得税优惠政策事项办理【2018-05-16】
关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知【2018-04-03】
关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2018-01-22】
民政部社会组织管理局负责同志就《关于进一步规范行业协会商【2017-12-14】
关于进一步规范行业协会商会收费管理的意见_ 发改经体〔2 【2017-12-14】
工业和信息化部关于印发《产业关键共性技术发展指南（201 【2017-11-01】
科技部关于发布国家重点研发计划变革性技术关键科学问题重点【2017-10-16】
科技部财政部关于印发《国家重点研发计划管理暂行办法》的【2017-06-30】
科技部发展改革委财政部关于印发《国家科技重大专项（民【2017-06-27】
科技部关于印发“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划【2017-05-04】
国务院印发《“十三五”国家信息化规划》【2017-01-04】
国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》【2016-12-20】