通知公告
关于2024年度享受增值税加计抵减政
【2024-09-18】
软件和集成电路产业企业所得税优惠事项
【2023-11-29】
关于2023年度享受增值税加计抵减政
【2023-08-31】
2023世界半导体大会暨南京国际半导
【2023-03-30】
享受国家税收优惠政策的集成电路企业或
【2023-03-17】
联盟新闻
成员资讯
联盟期刊
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州举行
【2024-07-18】
华进半导体获第七届“IC创新奖”
【2024-04-09】
封测联盟组织聚酰亚胺跨行业合作
【2024-03-29】
华进半导体荣登“2023中国电子信息影响力品牌榜”
【2024-01-29】
玉兔绣锦绘鸿图 神龙创芯增辉煌——2024年新年献词
【2024-01-01】
封测产业链企业研讨会在无锡举行
【2023-11-27】
第十届华进开放日在无锡成功举办
【2023-09-28】
关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议
【2023-08-10】
晶方科技:MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目获得立项
【2023-02-07】
华进半导体实现“双过半”目标
【2022-08-03】
艾科瑞思成立半导体微组装设备与材料创新平台
【2022-05-17】
华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及
【2020-03-30】
天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片
【2020-02-12】
艾科瑞思智能分选机顺利通过标杆客户验收并获订单
【2020-01-14】
艾科瑞思IC智能点胶装片机获评江苏省专精特新产品
【2020-01-03】
大族等离子/MOCVD薄膜沉积设备
【2019-11-07】
半导体行业 2024年2月期
【2024-03-15】
半导体行业 2023年12月刊
【2024-01-15】
半导体行业 2023年10月刊
【2023-11-15】
半导体行业 2023年8月期
【2023-09-15】
半导体行业 2023年6月期
【2023-07-15】
半导体行业 2023年4月期
【2023-05-15】
半导体行业 2023年2月期
【2023-03-15】
半导体行业 2022年12月期
【2023-01-16】
协会新闻
会员动态
协会期刊
行业简讯
协会组织赴江西“走进抚州南城”调研活动
【2024-07-23】
江苏省高价值专利培育经验现场分享会暨江苏省半导体行业知识
【2024-07-02】
第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在广州隆重开
【2024-05-24】
中国半导体行业协会集成电路分会在广州召开七届六次理事会
【2024-05-23】
2024半导体产业发展趋势大会在深圳举办
【2024-04-18】
江苏省半导体行业协会联合党支部赴新四军六师师部红色教育基
【2024-04-09】
国务院反垄断反不正当竞争委员会关于行业协会的反垄断指南
【2024-01-30】
玉兔绣锦绘鸿图 神龙创芯增辉煌——2024年新年献词
【2024-01-01】
沐曦完成10亿Pre-B轮融资
【2022-07-06】
集成电路封装业正由人机协作走向全自动生产
【2021-08-19】
华虹宏力面对疫情加强对资材设备的统筹协调精心落实
【2020-02-12】
长电科技捐赠500万元人民币,支援新型冠状病毒肺炎疫情防
【2020-02-09】
红筹第一股:华润微电子科创板上市获证监会批文
【2020-01-22】
晶方科技:市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程
【2019-04-19】
华润上华600V半桥工艺成功量产
【2019-01-03】
新潮集团再次入围2018年民营企业500强!
【2018-09-05】
半导体行业 2024年2月期
【2024-03-15】
半导体行业 2023年12月刊
【2024-01-15】
半导体行业 2023年10月刊
【2023-11-15】
半导体行业 2023年8月期
【2023-09-15】
半导体行业 2023年6月期
【2023-07-15】
半导体行业 2023年4月期
【2023-05-15】
半导体行业 2023年2月期
【2023-03-15】
半导体行业 2022年12月期
【2023-01-16】
集成电路行业简讯 第158期
【2018-12-17】
集成电路行业简讯 第153期
【2018-11-01】
集成电路行业简讯 第152期
【2018-10-25】
集成电路行业简讯 第145期
【2018-08-30】
集成电路行业简讯 第144期
【2018-08-22】
集成电路行业简讯 第143期
【2018-08-15】
集成电路行业简讯 第141期
【2018-08-03】
集成电路行业简讯 第139期
【2018-07-19】
统计分析
2024年8月全球半导体销售情况
SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备总额将
2024年第二季度NAND Flash出货情况
2024年第二季度全球半导体设备出货金额
2024年二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名
2024年全球云端AI芯片市场规模预测
2024年二季度全球半导体厂商营收排名
2024年二季度全球半导体销售情况
学术交流
第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(
2024高性能聚酰亚胺技术和产业应用研讨会
2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览即将
关于ESIS 2023中国电子半导体数智峰会的
2023第五届深圳国际半导体技术暨应用展览招募
关于召开第25届中国集成电路制造年会暨供应链创
9月16日华进邀您共话封测产业
2022年长三角集成电路产业创新发展论坛8月1
产业观察
叶甜春:“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈
郑纬民:AI大模型基础设施亟待优化
叶甜春:FD-SOI给中国带来新市场、新机会
莫大康:尺寸缩小仍是主要推动力
魏少军:新型芯片架构需强化“软件定义”
叶甜春:摆脱以往路径依赖,开辟新发展赛道
于燮康:聚焦创新方向,分散破解瓶颈
于燮康:聚焦国家战略,坚持源头核心技术创新
IC设计
纳芯微拟100%收购麦歌恩股权
新存科技推出新型存储器芯片
英特尔发布新的指令集
上海立芯完成超2亿元B轮融资
IP商业模式的成功是RISC-V产业化落地的第
倪光南:RISC-V走出硬件定制新路径
EDA公司鸿芯微纳新增多家股东
紫光同芯发布两款新产品
封装测试
佰维存储拟募资19亿元
日月光K28厂动土
通富微电南通先进封测项目开工
长电科技完成收购晟碟半导体
印度CG Power收购瑞萨射频部门
华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基
通富通达先进封测基地项目开工
英特尔波兰半导体封测厂获19亿美元政府补助
晶圆工艺
芯粤能半导体新增多家股东
力积电与SBI合资的日本晶圆厂项目终止
台积电安靠达成合作 共同供给北美产能
武汉新芯科创板IPO申请获受理
AMD或成台积电亚利桑那工厂新客户
SK海力士量产12层堆叠HBM3E
晶合集成全资子公司皖芯集成拟增资近百亿元
台积电美国子公司获75亿美元增资
设备材料
太紫微公司光刻胶通过量产验证
佳能交付首台新型纳米压印光刻机
美国私募股权公司拟收购半导体设备制造商ASMP
至纯科技半导体清洗项目落户珠海高新区
第十二届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
盖泽半导体FTIR外延膜厚量测设备交付
SEMI预测今年交付中国大陆的半导体设备总额将
2024年第二季度全球半导体设备出货金额
知识产权
国家知识产权局关于全面提升知识产权公共服务效能
关于印发《关于推进重点产业知识产权强链增效的若
国家知识产权局关于全面推进专利开放许可制度实施
歌尔股份与敏芯股份5年专利拉锯战落幕
诺思与博通达成全面和解及专利交叉许可
2024年7月1日生效的PCT实施细则条款问题
国新办:2023年中国知识产权强国建设有关情况
《2023年中国专利调查报告》发布
第三代半导体
Wolfspeed将获得7.5亿美元补贴
碳化硅走向“8英寸”
昕感科技顺利完成晶圆厂首批投片
广东芯粤能完成A轮融资
晶通半导体获6000万元Pre-A融资
镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底
英飞凌宣布开发出12英寸GaN晶圆技术
三安意法碳英寸碳化硅衬底工厂投产
综合信息
上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
【2024-10-18】
南京豪威芯视界项目奠基
【2024-10-15】
上海人工智能生态基金发布
【2024-10-15】
联发科发布天玑9400
【2024-10-11】
资本红利何以刺激半导体产业
【2024-10-09】
高通完成收购法国Sequans公司
【2024-10-09】
FPGA正在错失AI红利?
【2024-09-27】
高通收购英特尔困难重重
【2024-09-27】
富乐德筹划收购半导体产业相关资产
【2024-09-27】
南京工业职业技术大学电子信息工程学院/集成电路学院揭牌
【2024-09-26】
中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》
【2024-09-26】
Vishay公司重组
【2024-09-26】
全球首个真空噪声芯片发布
【2024-09-24】
台积电和三星电子考虑在中东建厂
【2024-09-24】
《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》解读——工业
【2024-09-20】
政策法规
中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见
【2024-09-26】
工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展
【2024-09-06】
工业和信息化部 国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体
【2024-08-29】
工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与
【2024-08-09】
国务院办公厅关于印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措
【2024-06-21】
工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见
【2024-01-30】
工业和信息化部办公厅关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南
【2024-01-11】
财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部关于提高
【2023-09-19】
关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案
【2023-09-06】
关于加强财税支持政策落实 促进中小企业高质量发展的通知
【2023-08-29】
中共中央办公厅 国务院办公厅印发《关于进一步加强青年科技
【2023-08-29】
国务院关于进一步优化外商投资环境加大吸引外商投资力度的意
【2023-08-15】
中共中央 国务院关于促进民营经济发展壮大的意见
【2023-07-21】
财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知
【2023-05-11】
中共中央 国务院印发《质量强国建设纲要》
【2023-02-07】