通知公告

  • 集成电路企业所得税优惠转请核查申报视 【2022-05-11】
  • 关于组织集成电路产业链相关企业招才引 【2022-05-07】
  • 行业数据申报系统培训会资料下载 【2022-04-15】
  • 关于举办集成电路招才引智系列活动通知 【2022-03-16】
  • 2022年集成电路企业税收优惠政策申 【2022-03-04】
  • 联盟新闻
  • 成员资讯
  • 联盟期刊
  • 虎跃阳关万事顺,兔喜迎春岁月新——2023新年献辞 【2022-12-30】
  • 华进荣获“第十五届中国半导体创新产品和技术”奖 【2022-11-29】
  • 华进荣膺无锡高新区“科技贡献30强” 【2022-11-21】
  • 第十四届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡召开 【2022-10-27】
  • 华进半导体与芯德科技签订战略合作协议 【2022-10-17】
  • 第九届华进开放日圆满落幕 【2022-09-23】
  • 封测联盟9家企业入选第四批国家专精特新“小巨人”企业 【2022-08-18】
  • 华进荣获“无锡太湖湾科创城科技创新奖” 【2022-08-11】
  • 华进半导体实现“双过半”目标 【2022-08-03】
  • 艾科瑞思成立半导体微组装设备与材料创新平台 【2022-05-17】
  • 华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及 【2020-03-30】
  • 天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片 【2020-02-12】
  • 艾科瑞思智能分选机顺利通过标杆客户验收并获订单 【2020-01-14】
  • 艾科瑞思IC智能点胶装片机获评江苏省专精特新产品 【2020-01-03】
  • 大族等离子/MOCVD薄膜沉积设备 【2019-11-07】
  • 长电科技完成36亿定增,大基金成为第一大股东 【2018-09-03】
  • 半导体行业 2021年12月期 【2022-01-15】
  • 半导体行业 2021年10月期 【2021-11-15】
  • 半导体行业 2021年8月期 【2021-09-15】
  • 半导体行业 2021年6月期 【2021-07-15】
  • 半导体行业 2021年4月期 【2021-05-31】
  • 半导体行业 2021年2月期 【2021-05-01】
  • 半导体行业 2020年12月期 【2021-01-15】
  • 半导体行业 2020年10月期 【2020-11-15】
  • 协会新闻
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  • 协会期刊
  • 行业简讯
  • 虎跃阳关万事顺,兔喜迎春岁月新——2023新年献辞 【2022-12-30】
  • 最好的缅怀是继续奋斗 【2022-12-02】
  • 2022年“中国芯”江苏省IC企业入选获奖名单 【2022-11-25】
  • 半导体产业链创新发展论坛成功举办 【2022-11-24】
  • 海峡两岸集成电路产业(宿迁)对接会成功举办 【2022-11-23】
  • 首届长三角(5+10)城市集成电路技能大赛暨中国职工技术 【2022-11-21】
  • 集成电路产业链+法律服务调解平台和实习基地在无锡揭牌 【2022-11-11】
  • 中国半导体行业协会对美国商务部两项新的出口管制规定的声明 【2022-10-14】
  • 沐曦完成10亿Pre-B轮融资 【2022-07-06】
  • 集成电路封装业正由人机协作走向全自动生产 【2021-08-19】
  • 华虹宏力面对疫情加强对资材设备的统筹协调精心落实 【2020-02-12】
  • 长电科技捐赠500万元人民币,支援新型冠状病毒肺炎疫情防 【2020-02-09】
  • 红筹第一股:华润微电子科创板上市获证监会批文 【2020-01-22】
  • 晶方科技:市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程 【2019-04-19】
  • 华润上华600V半桥工艺成功量产 【2019-01-03】
  • 新潮集团再次入围2018年民营企业500强! 【2018-09-05】
  • 半导体行业 2022年4月期 【2022-05-30】
  • 半导体行业 2022年2月期 【2022-03-20】
  • 半导体行业 2021年12月期 【2022-01-15】
  • 半导体行业 2021年10月期 【2021-11-15】
  • 半导体行业 2021年8月期 【2021-09-15】
  • 半导体行业 2021年6月期 【2021-07-15】
  • 半导体行业 2021年4月期 【2021-05-31】
  • 半导体行业 2021年2月期 【2021-05-12】
  • 集成电路行业简讯 第158期 【2018-12-17】
  • 集成电路行业简讯 第153期 【2018-11-01】
  • 集成电路行业简讯 第152期 【2018-10-25】
  • 集成电路行业简讯 第145期 【2018-08-30】
  • 集成电路行业简讯 第144期 【2018-08-22】
  • 集成电路行业简讯 第143期 【2018-08-15】
  • 集成电路行业简讯 第141期 【2018-08-03】
  • 集成电路行业简讯 第139期 【2018-07-19】

统计分析

  • 2022年全球委外封测企业营收排名
  • 2022年世界半导体产业前十大企业排名
  • 日本半导体制造设备销售情况
  • 2023年晶圆代工产值预测
  • SEMI:2022年全球半导体设备市场预测
  • SEMI:全球半导体晶圆产线预测
  • 2022年三季度全球十大晶圆代工厂商营收情况
  • 2022年前三季度江苏省集成电路产业简报

学术交流

  • 9月16日华进邀您共话封测产业
  • 2022年长三角集成电路产业创新发展论坛8月1
  • 第二十届中国国际半导体博览会(IC China
  • 2022年长三角集成电路产业创新发展论坛5月2
  • 关于召开“第24届中国集成电路制造年会暨供应链
  • 关于召开2021第四届全球IC企业家大会暨第十
  • 2021世界半导体大会6月9-11日在南京召开
  • 第四届深圳国际半导体暨5G应用展览会招募开启

产业观察

  • 魏少军:美国的出口管控措施正在破坏全球半导体供
  • 加强半导体供应链弹性势在必行
  • 中国集成电路产业呈现蓬勃发展态势
  • 莫大康:突破“根”的技术
  • 本土芯片厂商正向高端车规MCU迈进
  • 莫大康:要准备打一场持久战
  • 于燮康:促进长三角产业链上下游企业融通发展
  • 莫大康:美步步紧逼与半导体业国产化

 

IC设计

  • 寒武纪定增申请获批
  • 初入GPU赛道,RISC-V能否取得好表现
  • 安凯微科创板IPO过会
  • RISC-V 2023:难点也是突破点
  • 锐成芯微推出22nm双模蓝牙射频IP
  • 澜起科技发布第四代津逮?CPU
  • 存算一体芯片公司知存科技获2亿元B2轮融资
  • 龙迅股份科创板IPO注册申请获批

封装测试

  • 2022年全球委外封测企业营收排名
  • 长电科技4纳米Chiplet封装成功量产
  • 创豪半导体高阶封装基板项目开工
  • 佰维存储科创板上市
  • 扇出型面板级封装技术悄然绽放
  • 南通通富微电三期工程封顶
  • 全球半导体先进封装产业进入发展快车道
  • 甬矽电子科创板上市

晶圆工艺

  • 麦肯锡:美国建晶圆厂无可避免的四大挑战
  • 联电将推迟部分资本支出
  • 2023年晶圆代工产值预测
  • 晶圆大厂或将缩减开支
  • 华虹半导体拟成立12英寸晶圆制造合营企业
  • 功率半导体市场稳步增长
  • 传高通骁龙8 Gen 3芯片将由台积电与三星共
  • 台积电量产,3nm世代竞争开启

设备材料

  • 日本半导体制造设备销售情况
  • 中环领先增资扩股收购鑫芯半导体100%股权
  • 上海合晶科创板IPO获受理
  • 上海精积微半导体首台明场缺陷检测设备和首台高速
  • 盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备出货
  • 海拓仪器高加速寿命试验机实现量产验证
  • 御微半导体首台晶圆套刻量测设备发运
  • 邑文电子获比亚迪投资

知识产权

  • 无锡获批建设全省首个半导体产业知识产权运营中心
  • 2022年中国知识产权情况
  • 全国首单集成电路布图设计被侵权损失保险落地无锡
  • WIPO:2021全球专利申请情况
  • AMD和ADI就专利侵权诉讼达成和解
  • 截至今年9月,我国集成电路布图设计累计发证5.
  • 2021年中国台湾专利申请情况
  • 做强知识产权引领示范

第三代半导体

  • Wolfspeed宣布将在德国建造SiC工厂
  • 2023,碳化硅大厂很忙
  • 宽禁带半导体成为后摩尔时代半导体发展的“蹊径”
  • 宽禁带半导体锻造产业长板
  • 士兰明镓SiC产线迎来新进展
  • 意法半导体拟投资7.3亿欧元建设SiC新厂
  • 碳化硅龙头扩产忙!
  • 合肥新站高新区新增6英寸碳化硅半导体芯项目

综合信息

  • 模拟芯片厂商积极拥抱新方向 【2023-02-03】
  • 工信部解读2022年工业和信息化热点 【2023-02-03】
  • 健康检测市场降温对传感器产业影响几何? 【2023-02-02】
  • 国家集成电路设计自动化技术创新中心获批在南京建设 【2023-02-02】
  • 纳微半导体收购希荻微持有硅控制IC股权 【2023-01-30】
  • 无锡获批建设全省首个半导体产业知识产权运营中心 【2023-01-29】
  • 省政府印发关于进一步促进集成电路产业高质量发展若干政策的 【2023-01-29】
  • 展望2023 | 半导体穿越市场新周期 【2023-01-20】
  • 国务院办公厅转发商务部、科技部《关于进一步鼓励外商投资设 【2023-01-19】
  • 东南大学集成电路产业学院获批省级重点产业学院 【2023-01-19】
  • 模拟芯片大厂与时俱进 【2023-01-16】
  • 美国国家仪器公司计划探索出售 【2023-01-16】
  • 全国工业和信息化工作会议在京召开 【2023-01-13】
  • 英飞凌宣布出售部分DC-DC转换器业务 【2023-01-12】
  • 独立GPU市场急跌,产业竞争加剧 【2023-01-10】

政策法规

  • 国务院办公厅转发商务部科技部关于进一步鼓励外商投资设立研 【2023-01-19】
  • 中共中央 国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2 【2022-12-16】
  • 关于印发《长三角科技创新共同体联合攻关合作机制》的通知 【2022-08-29】
  • 关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、 【2022-03-16】
  • 五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知 【2021-12-17】
  • 国务院促进中小企业发展工作领导小组办公室关于印发提升中小 【2021-11-30】
  • 中共中央、国务院印发《国家标准化发展纲要》 【2021-10-12】
  • 《知识产权强国建设纲要(2021-2035年)》 【2021-09-30】
  • 中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国 【2021-04-27】
  • 关于《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件 【2021-04-01】
  • 关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清 【2021-03-30】
  • 财政部 国家发展改革委 工业和信息化部 海关总署 税务总 【2021-03-29】
  • 财政部 海关总署 税务总局关于支持集成电路产业和软件产业 【2021-03-29】
  • 国家知识产权局发布《关于规范申请专利行为的办法》的公告( 【2021-03-15】
  • 国家知识产权局关于进一步严格规范专利申请行为的通知 【2021-01-29】

 

相关政府部门:
中华人民共和国工业和信息化部| 中华人民共和国国家发展和改革委员会| 中华人民共和国科学技术部| 中华人民共和国国家统计局| 中华人民共和国海关总署| 中华人民共和国国家知识产权局 | 国家软件与集成电路促进中心

地方协会:
北京半导体行业协会| 上海市集成电路行业协会| 深圳市半导体行业协会| 天津市集成电路行业协会|  苏州市集成电路行业协会| 陕西集成电路行业协会| 大连市半导体行业协会

综合链接:
上海硅知识产权交易中心| 赛迪顾问股份有限公司|
《中国集成电路》| 《edn china电子技术设计》|
《电子工程世界》| 《国际电子商情》|《中国电子报》|《电子工程专辑》