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通知公告

牛气冲天报春晓继往开来创芯业——2021年新年献词【2021-01-01】
华进半导体嘉善先进封装项目签约【2021-01-26】
联盟协发网第一届第五次理事会暨中关村国联产业协同创新发展【2020-12-31】
联盟协发网暨国联中心理事会在北京召开【2020-12-29】
华进半导体举行二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签【2020-12-27】
李新男司长在2019年度产业技术创新战略联盟活跃度评价报【2020-11-26】
华进（封装所）党支部荣获江苏产研院首批党建示范研究所【2020-11-25】
《2019年度产业技术创新战略联盟活跃度评价报告》在京发【2020-11-20】

牛气冲天报春晓继往开来创芯业——2021年新年献词【2021-01-01】
发挥行业协会优势，政行校企联手推进产教融合协同育人【2020-12-21】
无锡市半导体行业协会第三届会员大会暨2020年会召开—— 【2020-12-04】
突出自强着力聚强矢志做强围绕育强无锡市委书记黄钦【2020-10-31】
第八届江苏省青年科学家年会半导体精英论坛在江阴举办【2020-10-26】
淮北市相山区领导一行来协会访问【2020-10-19】
半导体产业链创新论坛在上海召开【2020-10-19】
中国半导体行业协会集成电路分会第七届会员大会召开——叶甜【2020-10-16】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

物联网

知识产权

综合信息

汽车缺“芯”继续发酵，6个月后或可缓解【2021-01-26】
环球晶圆收购世创总价升至42亿欧元【2021-01-25】
正式成为一级学科集成电路产教融合加速【2021-01-22】
半导体大厂加高“资本墙” 【2021-01-22】
IC Insights公布半导体研发投入十强【2021-01-20】
38家科创板公司预告2020年业绩【2021-01-20】
2020年世界半导体行业兼并情况【2021-01-14】
14亿美元，高通拟收购芯片公司Nuvia 【2021-01-14】
国务院学位委员会正式下达通知：设集成电路专业为一级学科【2021-01-11】
MCU缺货的“危”与“机” 【2021-01-08】
英伟达收购ARM，英国监管部门介入调查【2021-01-08】
无锡高新区5家IC设计企业获评首批江苏省服务贸易重点企业【2021-01-06】
2020年17家半导体企业登陆科创板【2021-01-06】
中国电子报评出2020年电子信息产业十件大事【2021-01-06】
中芯国际成熟制程关键供应已获许可证【2021-01-05】

政策法规

关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的【2020-12-18】
国务院反垄断委员会关于知识产权领域的反垄断指南【2020-09-28】
关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导【2020-09-24】
国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展【2020-08-05】
《关于健全支持中小企业发展制度的若干意见》解读【2020-08-04】
十七部门关于健全支持中小企业发展制度的若干意见【2020-08-04】
五部门关于印发《重大技术装备进口税收政策管理办法实施细则【2020-08-03】
国务院关于关于促进国家高新技术产业开发区高质量发展的若干【2020-07-21】
关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知——财关税【2019-12-13】
十三部门关于印发制造业设计能力提升专项行动计划（2019 【2019-10-31】
工信部：推进设立集成电路一级学科，持续推进半导体相关产业【2019-10-09】
财政部税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政【2019-05-29】
国务院关于推动创新创业高质量发展打造“双创”升级版的意见【2018-09-28】
关于提高机电文化等产品出口退税率的通知【2018-09-10】
关于《国家税务总局关于发布修订后的〈企业所得税优惠政策事【2018-05-16】