JSSIA

通知公告

第九届华进开放日圆满落幕【2022-09-23】
封测联盟9家企业入选第四批国家专精特新“小巨人”企业【2022-08-18】
华进荣获“无锡太湖湾科创城科技创新奖” 【2022-08-11】
封测联盟案例被纳入《产业技术创新战略联盟典型案例选编》【2022-06-21】
华进半导体一发明专利喜获2021年“第十三届无锡市专利奖【2022-06-17】
华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖【2022-06-01】
夯实科技创新，助力中国半导体产业发展【2022-05-23】
首台套设备进场华进国家创新中心建设迎来新进展【2022-05-20】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

知识产权

第三代半导体

综合信息

政策法规

关于印发《长三角科技创新共同体联合攻关合作机制》的通知【2022-08-29】
关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、【2022-03-16】
五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2021-12-17】
国务院促进中小企业发展工作领导小组办公室关于印发提升中小【2021-11-30】
中共中央、国务院印发《国家标准化发展纲要》【2021-10-12】
《知识产权强国建设纲要（2021－2035年）》【2021-09-30】
中华人民共和国工业和信息化部国家发展改革委财政部国【2021-04-27】
关于《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件【2021-04-01】
关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清【2021-03-30】
财政部国家发展改革委工业和信息化部海关总署税务总【2021-03-29】
财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业【2021-03-29】
国家知识产权局发布《关于规范申请专利行为的办法》的公告（【2021-03-15】
国家知识产权局关于进一步严格规范专利申请行为的通知【2021-01-29】
关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的【2020-12-18】
国务院反垄断委员会关于知识产权领域的反垄断指南【2020-09-28】