江苏省半导体行业协会

通知公告

聚焦国家重大战略促进产业深度融合——2018中国集成电【2018-09-13】
《芯人芯事》在第21届中国集成电路制造年会上成功发行【2018-09-13】
集成电路分会六届七次理事会在无锡召开【2018-09-13】
无锡：从“芯”出发，全产业链发展格局渐成【2018-09-10】
盛会将近，值得期待！您关注的第21届中国集成电路制造年会【2018-09-06】
南通越亚半导体 “年产350万片半导体模组项目”奠基—— 【2018-09-03】
郝跃院士无锡工作站揭牌专场报告会在无锡召开【2018-08-17】
产业联盟、行业协会召开2018年秘书长工作联席会议【2018-08-10】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

物联网

光伏LED

综合信息

财政部：将多元件集成电路等产品出口退税率提高至16% 【2018-09-10】
微软将使用华为芯片！【2018-09-10】
台积电：不排除收购存储芯片公司【2018-09-07】
三星/SK海力士推迟扩产：内存大降价梦碎【2018-09-07】
张忠谋：未来20年半导体业成长将比全球GDP高出2%-3 【2018-09-06】
华为谈麒麟980诞生：7nm工艺投入远超3亿美元【2018-09-06】
紫光集团股权大调整，清华控股转让36%的股权【2018-09-05】
中天微携手松果电子强攻RISC-V 【2018-09-04】
前Marvell全球副总裁李春潮（IVAN LEE）将出【2018-09-04】
瑞萨60亿美元收购IDT 或成日本半导体史上最大并购案【2018-09-03】
中国产能逐渐开出内存价格2019将下滑【2018-09-03】
“2019世界半导体大会”落户南京【2018-09-03】
我国将以更严格的知识产权保护助力对外开放【2018-08-31】
芯恩签约集成电路石英掩模基板项目【2018-08-31】
重庆发布集成电路产业扶持政策将设500亿发展基金【2018-08-31】

政策法规

关于提高机电文化等产品出口退税率的通知【2018-09-10】
关于《国家税务总局关于发布修订后的〈企业所得税优惠政策事【2018-05-16】
国家税务总局关于发布修订后的《企业所得税优惠政策事项办理【2018-05-16】
关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知【2018-04-03】
关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2018-01-22】
民政部社会组织管理局负责同志就《关于进一步规范行业协会商【2017-12-14】
关于进一步规范行业协会商会收费管理的意见_ 发改经体〔2 【2017-12-14】
工业和信息化部关于印发《产业关键共性技术发展指南（201 【2017-11-01】
科技部关于发布国家重点研发计划变革性技术关键科学问题重点【2017-10-16】
科技部财政部关于印发《国家重点研发计划管理暂行办法》的【2017-06-30】
科技部发展改革委财政部关于印发《国家科技重大专项（民【2017-06-27】
科技部关于印发“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划【2017-05-04】
国务院印发《“十三五”国家信息化规划》【2017-01-04】
国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》【2016-12-20】
工业和信息化部关于印发信息化和工业化融合发展规划（201 【2016-11-04】