通知公告
2019中关村国际前沿科技创新大赛项
【2019-05-14】
关于开展“第十三届（2018年度）中
【2019-03-06】
“深圳国际半导体展览会推介会”将于3
【2019-02-27】
关于开展“第十三届（2018年度）中
【2018-11-22】
省经济和信息化委省财政厅关于组织20
【2018-07-19】
联盟新闻
成员资讯
联盟期刊
工信部副部长王志军来华进考察先进封装和系统集成产业
【2019-09-09】
《中国集成电路封测技术发展报告》编撰工作启动
【2019-07-16】
华进半导体成功举办第十六期华进论坛
【2019-06-24】
封测联盟组织参与首届“创新中国·年度评选”并获多项荣誉
【2019-05-29】
于燮康：为我国集成电路封测产业跻身世界一流目标而奋斗
【2019-05-29】
创新中国 · 2018年度评选颁奖典礼在京举行
【2019-05-27】
2018年度产业技术创新战略联盟活跃度评价报告在京发布
【2019-05-09】
华进 & Yole先进封装及系统集成研讨会成功举办
【2019-04-30】
长电科技完成36亿定增，大基金成为第一大股东
【2018-09-03】
华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届（2
【2018-04-25】
通富微电：面向专注化、智能化的世界级封测企业
【2018-02-26】
晶方科技：专注于影像传感器封测的服务商
【2018-02-08】
华进半导体：持续支撑国内封测产业技术升级
【2018-02-06】
华天科技积极推进知识产权布局十年营收超8倍
【2018-02-02】
华进公司承担的2015年度省级物联网发展专项引导资金 《
【2017-12-27】
“江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心”顺利通过201
【2017-11-24】
半导体行业 2018年2月刊
【2018-04-03】
集成电路封测联盟简讯第33期
【2016-06-07】
集成电路封测联盟简讯第32期
【2016-06-07】
集成电路封测联盟简讯第31期
【2016-02-19】
集成电路封测联盟简讯第30期
【2016-01-22】
集成电路封测联盟简讯第29期
【2016-01-22】
集成电路封测联盟简讯第28期
【2015-07-24】
集成电路封测联盟简讯第27期
【2015-07-20】
协会新闻
会员动态
协会期刊
行业简讯
高端芯片定制化设计研讨会在锡举行
【2019-09-18】
江苏省半导体行业协会党支部组织学习习近平新时代中国特色社
【2019-09-12】
长三角集成电路公共服务机构联盟在上海揭牌成立
【2019-09-05】
扬州举办第三代半导体技术和产业发展峰会
【2019-09-02】
2019年江苏省半导体行业协会秘书长联席会议召开
【2019-08-29】
于燮康、于宗光等五位同志入围2018年度无锡市“集成电路
【2019-08-15】
徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会召开——中半协副
【2019-07-29】
于燮康：我国半导体分立器件的全球话语权在不断提升
【2019-07-24】
晶方科技：市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程
【2019-04-19】
华润上华600V半桥工艺成功量产
【2019-01-03】
新潮集团再次入围2018年民营企业500强！
【2018-09-05】
华润微电子与重庆市经信委、西永公司签署投资协议
【2018-04-13】
艾科瑞思：专注于半导体装片机的国产设备制造商
【2018-04-03】
长电科技2017年年度业绩预增公告，归属上市公司股东净利
【2018-01-24】
新步伐，新篇章，长电科技上海分公司开业
【2017-09-19】
长电科技JCET商标荣获国家驰名商标称号
【2017-08-08】
半导体行业 2019年6月刊
【2019-07-10】
半导体行业 2019年4月刊
【2019-05-10】
半导体行业 2019年2月刊
【2019-03-10】
半导体行业 2018年12月刊
【2019-01-18】
半导体行业 2018年10月刊
【2018-11-15】
半导体行业 2018年8月刊
【2018-10-09】
半导体行业 2018年6月刊
【2018-07-10】
半导体行业 2018年4月刊
【2018-05-20】
集成电路行业简讯 第158期
【2018-12-17】
集成电路行业简讯 第153期
【2018-11-01】
集成电路行业简讯 第152期
【2018-10-25】
集成电路行业简讯 第145期
【2018-08-30】
集成电路行业简讯 第144期
【2018-08-22】
集成电路行业简讯 第143期
【2018-08-15】
集成电路行业简讯 第141期
【2018-08-03】
集成电路行业简讯 第139期
【2018-07-19】
统计分析
IC Insights：半导体并购回温，但未来
SEMI：2020年全球晶圆厂投资将达500亿
2019年1-7月电子信息制造业运行情况
2019年存储器产品资本支出情况预测
2019年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排名
WSWT：存储销售今年锐减31%，拖累半导体产
2019年第二季度世界集成电路前十大设计公司营
第二季全球前十大封测厂商营收排名出炉
学术交流
2019世界半导体大会5月17-19日在南京召
关于召开 “2019年中国集成电路产业发展研讨
2019年华进&Yole先进封装及系统集成研讨
欢迎会员单位参展6月14-16 日深圳国际半导
第五届华进&Yole先进封装和系统集成研讨会
关于举办集成电路设计专题技术讲座的通知
先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日活动
首届全球IC企业家峰会暨第十六届中国国际半导体
产业观察
存储器芯片产业发展要依靠国家战略
保障IC产业链安全，企业如何增强抗风险能力
许居衍院士：复归于道——封装改道芯片业
魏少军：以产品为中心重塑中国集成电路产业
赵海军：摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力
周子学：中国半导体产业发展潜力仍然可期
莫大康：苹果收购英特尔基带业务的启示
半导体投资与“快钱”无缘
IC设计
2019年第二季度世界集成电路前十大设计公司营
新思科技收购Qtronic 扩大汽车解决方案产
中兴通讯：已量产7nm芯片 正研发5nm工艺
推动IC设计革命的七大EDA技术工具
联发科发布5G芯片：7nm工艺制造
IC设计业与软件业再获扶持，中小企业迎来新机遇
2018年半导体IP厂商TOP10
台湾前十大芯片设计公司产值创历史新高
封装测试
秦舒：先进封装技术延续后摩尔定律
我国IC封测业增长放缓，未来该如何发展？
2019中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡
第二季全球前十大封测厂商营收排名出炉
封测及功率器件产业化项目落户安徽池州
SK海力士重庆芯片封装项目或于9月投产
封装市场的新格局
中国集成电路封装行业市场现状
晶圆工艺
粤芯半导体正式宣布投产
台积电宣布启动2nm工艺研发并建全球首家2nm
华虹无锡基地12英寸产线正式建成投片
长江存储64层3D NAND闪存量产
台积电、联电、力晶中国大陆12英寸晶圆厂上半年
美光启用新加坡Fab10A厂
台积电460亿元扩充产能
12nm制程的机会来了
设备材料
第三季度将是硅晶圆产业谷底？
中科北方鞍山12英寸芯片基底材料项目开工
韩媒：SK海力士无锡厂已完全使用中国生产的氟化
中环领先（无锡）集成电路用大直径硅片项目试产
青海成立研发中心攻关集成电路硅材料和高纯特种气
SiC市场将迎来高速发展
正在崛起的中国半导体检测设备
2019年上半年度世界硅晶圆产业情况
物联网
2019世界物联网博览会在无锡召开
人工智能芯片发展需找准突破点
2019年大数据产业规模将达7200亿元
NB-IoT将成为未来5G物联网主流技术
Gartner：2022年，75%的数据库将部
深化物联网应用要打破行业壁垒
未来五年内NB-IoT芯片市场将突破20亿美元
IoT行业大趋势：到2023年，全球83%的A
光伏LED
降价减产关厂，LED芯片企业自救还靠新赛道？
三安光电Mini/MicroLED芯片产业化项
为了生存 中国光伏厂商发起新技术攻势
世贸组织裁决美国对华太阳能电池等产品反补贴措施
2010-2018年聚光太阳能发电成本下降46
美企对半导体LED提起“337调查”
隆基股份60亿元投建多个单晶硅项目
多措并举加强 我国光伏产品和电站质量监管
综合信息
紫光科技拟9.9亿港元出售公司67.82%股份
【2019-09-20】
龙芯中科南方总部项目落户南京江北
【2019-09-20】
高通斥资31亿美元收购RF360控股
【2019-09-19】
WTO：韩国已就半导体材料出口管制起诉日本
【2019-09-19】
浙江丽水新添晶圆片、外延片制造项目
【2019-09-19】
英特尔入局高性能独显，GPU未来谁成赢家
【2019-09-17】
中美贸易摩擦下中国IC业自主创新与人才培养
【2019-09-17】
中环股份定增募资50亿投建大硅片项目
【2019-09-17】
SEMI：半导体放缓趋势可望于下半年回温
【2019-09-17】
中国首次量产64层3D NAND闪存芯片影响几何
【2019-09-17】
绍兴滨海新城出台人才新政 最高奖励1000万元
【2019-09-16】
张江科创基金拟募资25亿元 重点投资集成电路等科创企业
【2019-09-12】
矽格股份将在苏州建立半导体测试基地
【2019-09-12】
芯恩拟在山东寿光建集成电路项目
【2019-09-09】
2019世界物联网博览会在无锡召开
【2019-09-09】
政策法规
财政部 税务总局 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政
【2019-05-29】
国务院关于推动创新创业高质量发展打造“双创”升级版的意见
【2018-09-28】
关于提高机电 文化等产品出口退税率的通知
【2018-09-10】
关于《国家税务总局关于发布修订后的〈企业所得税优惠政策事
【2018-05-16】
国家税务总局关于发布修订后的《企业所得税优惠政策事项办理
【2018-05-16】
关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知
【2018-04-03】
关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知
【2018-01-22】
民政部社会组织管理局负责同志就《关于进一步规范行业协会商
【2017-12-14】
关于进一步规范行业协会商会收费管理的意见_ 发改经体〔2
【2017-12-14】
工业和信息化部关于印发《产业关键共性技术发展指南（201
【2017-11-01】
科技部关于发布国家重点研发计划变革性技术关键科学问题重点
【2017-10-16】
科技部 财政部关于印发《国家重点研发计划管理暂行办法》的
【2017-06-30】
科技部 发展改革委 财政部关于印发《国家科技重大专项（民
【2017-06-27】
科技部关于印发“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划
【2017-05-04】
国务院印发《“十三五”国家信息化规划》
【2017-01-04】