通知公告
省经济和信息化委省财政厅关于组织20
【2018-07-19】
封测联盟征集“发挥联盟作用解决产业关
【2018-06-22】
封测产业链联盟开展征求跨领域合作需求
【2018-03-27】
关于召开江苏省半导体行业协会第八届会
【2018-03-16】
“第十二届（2017年度）中国半导体
【2018-02-12】
联盟新闻
成员资讯
联盟期刊
国家封测联盟三届四次理事会召开
【2018-11-06】
华进半导体团队荣膺“无锡市十大杰出创新创业团队”
【2018-09-10】
华进半导体通过CNAS认证
【2018-08-31】
国务院第十督查组创新驱动专题组一行到华进公司考察
【2018-08-30】
齐聚上海，百家争鸣——ICEPT 2018 圆满落幕
【2018-08-27】
第四届先进封装及系统集成研讨会在无锡成功举办
【2018-06-26】
封测联盟在101家国家试点联盟活跃度评价中列第7位
【2018-06-25】
封测联盟征集“发挥联盟作用解决产业关键技术短板建议”
【2018-06-22】
长电科技完成36亿定增，大基金成为第一大股东
【2018-09-03】
华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届（2
【2018-04-25】
通富微电：面向专注化、智能化的世界级封测企业
【2018-02-26】
晶方科技：专注于影像传感器封测的服务商
【2018-02-08】
华进半导体：持续支撑国内封测产业技术升级
【2018-02-06】
华天科技积极推进知识产权布局十年营收超8倍
【2018-02-02】
华进公司承担的2015年度省级物联网发展专项引导资金 《
【2017-12-27】
“江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心”顺利通过201
【2017-11-24】
半导体行业 2018年2月刊
【2018-04-03】
集成电路封测联盟简讯第33期
【2016-06-07】
集成电路封测联盟简讯第32期
【2016-06-07】
集成电路封测联盟简讯第31期
【2016-02-19】
集成电路封测联盟简讯第30期
【2016-01-22】
集成电路封测联盟简讯第29期
【2016-01-22】
集成电路封测联盟简讯第28期
【2015-07-24】
集成电路封测联盟简讯第27期
【2015-07-20】
协会新闻
会员动态
协会期刊
行业简讯
2018产业协同创新交流大会在渝召开
【2018-10-31】
宜兴集成电路材料产业规划发布
【2018-10-23】
2018长三角地区半导体行业协会联谊活动在浙江召开
【2018-10-01】
无锡（国家）集成电路设计中心推介会在上海召开
【2018-09-26】
聚焦国家重大战略 促进产业深度融合——2018中国集成电
【2018-09-13】
《芯人芯事》在第21届中国集成电路制造年会上成功发行
【2018-09-13】
集成电路分会六届七次理事会在无锡召开
【2018-09-13】
无锡：从“芯”出发，全产业链发展格局渐成
【2018-09-10】
新潮集团再次入围2018年民营企业500强！
【2018-09-05】
华润微电子与重庆市经信委、西永公司签署投资协议
【2018-04-13】
艾科瑞思：专注于半导体装片机的国产设备制造商
【2018-04-03】
长电科技2017年年度业绩预增公告，归属上市公司股东净利
【2018-01-24】
新步伐，新篇章，长电科技上海分公司开业
【2017-09-19】
长电科技JCET商标荣获国家驰名商标称号
【2017-08-08】
长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三
【2017-07-25】
无锡市常务副市长黄钦一行访问中科芯集成电路股份有限公司
【2016-10-27】
半导体行业 2018年8月刊
【2018-10-09】
半导体行业 2018年6月刊
【2018-07-10】
半导体行业 2018年4月刊
【2018-05-20】
半导体行业 2018年2月刊
【2018-04-03】
半导体行业 2017年12月刊
【2018-01-25】
半导体行业 2017年10月刊
【2017-11-15】
半导体行业 2017年8月刊
【2017-09-20】
半导体行业 2017年6月刊
【2017-08-10】
集成电路行业简讯 第153期
【2018-11-01】
集成电路行业简讯 第152期
【2018-10-25】
集成电路行业简讯 第145期
【2018-08-30】
集成电路行业简讯 第144期
【2018-08-22】
集成电路行业简讯 第143期
【2018-08-15】
集成电路行业简讯 第141期
【2018-08-03】
集成电路行业简讯 第139期
【2018-07-19】
集成电路行业简讯 第138期
【2018-07-12】
统计分析
财报：信越三季度营合并纯益暴增107%
财报：先进半导体8英寸等值晶圆交付量创季度历史
财报：华虹半导体Q3财报喜人
中国台湾地区2018年IC产业情况
财报：中芯国际Q3营收表现亮眼
第三季度全球硅晶圆出货再创历史新高
财报：高通Q4净亏损5亿美元
2018年世界集成电路晶圆代工市场预测
学术交流
先进封装产业协同创新论坛暨第五届华进开放日活动
首届全球IC企业家峰会暨第十六届中国国际半导体
关于召开2018年中国半导体封装测试技术与市场
关于召开“2018年中国集成电路产业发展研讨会
华进&Yole先进封装及系统集成研讨会
关于召开“2018中国半导体市场年会暨第七届集
关于邀请参加名家芯思维:射频与毫米波集成电路与
关于召开 “2017年中国集成电路产业发展研讨
产业观察
全球资本青睐中国集成电路市场，企业不要乱了阵脚
技术变革关键期，中国如何突围存储器产业？
大基金丁文武：中国半导体产业发展如何“补短板、
魏少军：我国集成电路设计产业现状和问题
中国半导体如何自我救赎？
于燮康：集成电路产业突围要准备打“持久战”
莫大康：迈向半导体强国之路
半导体市场走势换挡 下半年恐将减速
IC设计
“集成电路设计产业技术创新战略联盟”成立
联发科整并晨星半导体电视芯片部门，员工全数留任
高通在台湾地区设立两研发中心 预计明年初正式营
国家大基金再出手 投向本土EDA公司！
中天微发布全球首款支持物联网安全的RISC-V
上海兆芯CPU量产
11家电源IC厂商“潜伏”新三板，供过于求营收
华大九天与中天微在高端嵌入式CPU设计领域达成
封装测试
华天科技加码昆山，投资20亿建高端汽车电子封装
Yole：先进封装市场规模将达390亿美元
莫大康：聚焦封装业
晋华集成电路入股日月光子公司，加码DRAM封测
蒋尚义：中国大陆追赶半导体，关键在封装
日月光吴田玉：SiP封装需求未来十年将成长10
10亿元 强茂在徐州新建封测厂
长电科技：王新潮辞任CEO，李春兴接任；赖志明
晶圆工艺
华润上华成功开发第三代0.18微米BCD工艺平
华润微电子将在重庆建12英寸晶圆生产线
SK海力士成功研发96层4D NAND闪存 年
台积电（南京）工厂开幕暨量产仪式隆重举行
格芯与成都合作伙伴调整成都合资公司战略
晶圆代工，先进工艺的战场
重庆万国12英寸产线年底正式量产
华虹集团华力二期12英寸先进生产线顺利建成投片
设备材料
硅片建设热潮涌现 碎片化风险如何规避？
张汝京：国内半导体材料和设备最薄弱也最有机会
中环股份拟与格力等成立功率半导体合资公司
郑州合晶半导体级单晶硅抛光片项目投产
宜兴：发力集成电路材料产业
投资160亿元，江苏鑫华拟在徐州建晶圆生产线
国内8/12英寸大硅片项目最新分布
屹唐半导体北京工厂首台设备下线交付
物联网
我国物联网市场已过万亿元，“卡脖子技术”仍是传
AI+IoT时代渐行渐近，芯片厂商强化“资安”
2018年世界物联网博览会在无锡隆重举办
无锡物联网 从碎片化布局迈入重点聚焦
首届中国国际智能产业博览会在重庆开幕
华润上华携手锐成芯微推出完整低功耗物联网解决方
2018世界物联网博览会将于9月在无锡举办
补齐物联网发展短板 夯实数字中国建设基石 ——
光伏LED
未来五年中国将占全球光伏装机40%
LED照明短期或有订单回流 市场连环效应冲击难
欧盟正式公告取消中国进口光伏产品双反和MIP
2018年中国光伏市场需求预计缩减4成
能源局闭门会：将组织无补贴光伏示范项目
中国就美国光伏保障措施在世贸组织发起诉讼
上半年东、中部光伏新增装机占全国73.8%
2018上半年分布式光伏发电新增装机情况简报
综合信息
国巨宣布3年内砸百亿元在高雄设新厂
【2018-11-09】
112个重大项目落地无锡新吴区
【2018-11-09】
《上海市产业地图》出炉
【2018-11-09】
政策支持 产业景气：中国半导体硅材料产业正值黄金发展期
【2018-11-09】
集成电路特色工艺联盟成立
【2018-11-09】
先进半导体与上海贝岭签订半导体晶圆代工协议
【2018-11-09】
Xilinx计划收购Mellanox
【2018-11-08】
赛普拉斯与海力士携手组建NAND闪存合资公司
【2018-11-07】
江苏如皋市齐力打造百亿元级第三代半导体产业园区
【2018-11-07】
淮台半导体产业合作恳谈会在淮安举行
【2018-11-07】
中芯宁波厂正式投产
【2018-11-05】
美国政府起诉福建晋华与联华电子窃取美光技术
【2018-11-02】
中国存储器产业联盟在武汉成立
【2018-11-01】
兆易创新正式拿下思立微
【2018-11-01】
联电宣布暂停协助福建晋华
【2018-11-01】
政策法规
国务院关于推动创新创业高质量发展打造“双创”升级版的意见
【2018-09-28】
关于提高机电 文化等产品出口退税率的通知
【2018-09-10】
关于《国家税务总局关于发布修订后的〈企业所得税优惠政策事
【2018-05-16】
国家税务总局关于发布修订后的《企业所得税优惠政策事项办理
【2018-05-16】
关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知
【2018-04-03】
关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知
【2018-01-22】
民政部社会组织管理局负责同志就《关于进一步规范行业协会商
【2017-12-14】
关于进一步规范行业协会商会收费管理的意见_ 发改经体〔2
【2017-12-14】
工业和信息化部关于印发《产业关键共性技术发展指南（201
【2017-11-01】
科技部关于发布国家重点研发计划变革性技术关键科学问题重点
【2017-10-16】
科技部 财政部关于印发《国家重点研发计划管理暂行办法》的
【2017-06-30】
科技部 发展改革委 财政部关于印发《国家科技重大专项（民
【2017-06-27】
科技部关于印发“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划
【2017-05-04】
国务院印发《“十三五”国家信息化规划》
【2017-01-04】
国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》
【2016-12-20】