通知公告

  • 2020年度华强电子网优质供应商&电 【2021-01-05】
  • 关于集成电路设计企业和软件企业201 【2020-06-01】
  • 关于落实现行集成电路生产企业有关进口 【2020-02-26】
  • 关于2020世界半导体大会延期举办的 【2020-02-21】
  • 工业和信息化部办公厅关于运用新一代信 【2020-02-20】
  • 联盟新闻
  • 成员资讯
  • 联盟期刊
  • 牛气冲天报春晓 继往开来创芯业——2021年新年献词 【2021-01-01】
  • 华进半导体嘉善先进封装项目签约 【2021-01-26】
  • 联盟协发网第一届第五次理事会暨中关村国联产业协同创新发展 【2020-12-31】
  • 联盟协发网暨国联中心理事会在北京召开 【2020-12-29】
  • 华进半导体举行二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签 【2020-12-27】
  • 李新男司长在2019年度产业技术创新战略联盟活跃度评价报 【2020-11-26】
  • 华进(封装所)党支部荣获江苏产研院首批党建示范研究所 【2020-11-25】
  • 《2019年度产业技术创新战略联盟活跃度评价报告》在京发 【2020-11-20】
  • 华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及 【2020-03-30】
  • 天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片 【2020-02-12】
  • 艾科瑞思智能分选机顺利通过标杆客户验收并获订单 【2020-01-14】
  • 艾科瑞思IC智能点胶装片机获评江苏省专精特新产品 【2020-01-03】
  • 大族等离子/MOCVD薄膜沉积设备 【2019-11-07】
  • 长电科技完成36亿定增,大基金成为第一大股东 【2018-09-03】
  • 华进半导体“大板集成扇出先进封装技术”获选“第十二届(2 【2018-04-25】
  • 通富微电:面向专注化、智能化的世界级封测企业 【2018-02-26】
  • 半导体行业 2020年2月期 【2020-03-30】
  • 半导体行业 2019年12月期 【2020-01-10】
  • 半导体行业 2019年10月期 【2019-11-20】
  • 半导体行业 2019年8月期 【2019-09-16】
  • 半导体行业 2019年6月期 【2019-07-10】
  • 半导体行业 2019年4月期 【2019-05-10】
  • 半导体行业 2019年2月期 【2019-03-11】
  • 半导体行业 2018年12月刊 【2019-01-18】
  • 协会新闻
  • 会员动态
  • 协会期刊
  • 行业简讯
  • 牛气冲天报春晓 继往开来创芯业——2021年新年献词 【2021-01-01】
  • 发挥行业协会优势,政行校企联手推进产教融合协同育人 【2020-12-21】
  • 无锡市半导体行业协会第三届会员大会暨2020年会召开—— 【2020-12-04】
  • 突出自强 着力聚强 矢志做强 围绕育强 无锡市委书记黄钦 【2020-10-31】
  • 第八届江苏省青年科学家年会半导体精英论坛在江阴举办 【2020-10-26】
  • 淮北市相山区领导一行来协会访问 【2020-10-19】
  • 半导体产业链创新论坛在上海召开 【2020-10-19】
  • 中国半导体行业协会集成电路分会第七届会员大会召开——叶甜 【2020-10-16】
  • 华虹宏力面对疫情加强对资材设备的统筹协调精心落实 【2020-02-12】
  • 长电科技捐赠500万元人民币,支援新型冠状病毒肺炎疫情防 【2020-02-09】
  • 红筹第一股:华润微电子科创板上市获证监会批文 【2020-01-22】
  • 晶方科技:市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程 【2019-04-19】
  • 华润上华600V半桥工艺成功量产 【2019-01-03】
  • 新潮集团再次入围2018年民营企业500强! 【2018-09-05】
  • 华润微电子与重庆市经信委、西永公司签署投资协议 【2018-04-13】
  • 艾科瑞思:专注于半导体装片机的国产设备制造商 【2018-04-03】
  • 半导体行业 2020年6月期 【2020-07-10】
  • 半导体行业 2020年4月期 【2020-06-17】
  • 半导体行业 2020年2月期 【2020-03-30】
  • 半导体行业 2019年12月期 【2020-01-10】
  • 半导体行业 2019年10月期 【2019-11-20】
  • 半导体行业 2019年8月期 【2019-09-16】
  • 半导体行业 2019年6月期 【2019-07-10】
  • 半导体行业 2019年4月期 【2019-05-10】
  • 集成电路行业简讯 第158期 【2018-12-17】
  • 集成电路行业简讯 第153期 【2018-11-01】
  • 集成电路行业简讯 第152期 【2018-10-25】
  • 集成电路行业简讯 第145期 【2018-08-30】
  • 集成电路行业简讯 第144期 【2018-08-22】
  • 集成电路行业简讯 第143期 【2018-08-15】
  • 集成电路行业简讯 第141期 【2018-08-03】
  • 集成电路行业简讯 第139期 【2018-07-19】

统计分析

  • Yole:半导体市场将在2021年强势复苏
  • IC Insights:2020年全球半导体收
  • IC Insights公布半导体研发投入十强
  • 2020年世界半导体行业兼并情况
  • 2021年全球晶圆代工营收市占分布预测
  • IC Insights:2020年无晶圆厂全球
  • 第四季度十大晶圆代工厂营收排名预测
  • 2020年第三季度世界半导体前十大设计公司营收

学术交流

  • 第三届深圳国际半导体 & 5G新应用展览会将于
  • 第八届江苏省青年科学家年会半导体精英论坛即将召
  • 第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导
  • 关于召开2020年中国半导体封装测试技术与市场
  • 2020世界半导体大会招募开启
  • 关于召开“第23届中国集成电路制造年会暨202
  • 关于江苏省半导体行业协会举行培训推介活动的通知
  • 2020第三届深圳国际半导体/5G/新兴应用展

产业观察

  • 正式成为一级学科 集成电路产教融合加速
  • 乘风破浪的无锡集成电路产业
  • 2020年,半导体行业风云变幻
  • 芯片供应全线告急,产能为何如此紧俏?
  • 莫大康:国产化要实现两大目标
  • 莫大康:中国半导体业要充满信心及踏实前行
  • 应加强芯片工艺研发和制造人才培养
  • 于燮康:加强产业联动,强化长三角产业优势融合

 

IC设计

  • MEMS烨映电子拟A股IPO
  • EDA企业概伦电子拟科创板上市
  • 14亿美元,高通拟收购芯片公司Nuvia
  • 龙芯拟科创版上市
  • EDA破局,开源或是契机
  • 2020年第三季度世界半导体前十大设计公司营收
  • IC设计业今年是优等生
  • CMSemicon发布RISC-V内核MCU

封装测试

  • 华进半导体嘉善先进封装项目签约
  • 北美先进封装预计到2026年收入达到50亿美元
  • 华天科技拟定增募资不超过51亿元
  • 全球首条全自动化天车系统先进封装线在华天科技投
  • 华天科技(昆山)车用晶圆级先进封装生产线项目投
  • 华进半导体举行二期开工仪式暨先进封装材料验证实
  • 冠群(南京)毫米波集成电路封测厂项目开工
  • 多家半导体企业参与通富微电定增

晶圆工艺

  • 三星紧追台积电在美建厂
  • 手机芯片厂商角逐5nm
  • 晶圆代工增长创十年新高 国内厂商有何机会?
  • 青岛惠科6英寸晶圆半导体项目通线
  • 闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目开
  • 2021年全球晶圆代工营收市占分布预测
  • 英特尔三家晶圆厂聚焦10纳米制程
  • 证监会:同意银河微电科创板IPO注册

设备材料

  • 湖南三安第三代半导体芯片厂房封顶
  • 电子材料产业亟须加快核心技术研发
  • 2020年度化合物半导体产业十大热点事件
  • 盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得
  • 富士胶片投入EUV光刻胶市场
  • 芯源微国际光刻机联机等技术通过验证
  • 第三代半导体将迎大爆发?
  • 中微半导体投资两家半导体设备厂商

物联网

  • 消除数据鸿沟,搭建传感器产业生态体系
  • 芯片或成未来汽车“命门”
  • 2020世界智能网联汽车大会举办
  • 计算赋能,数字经济发展新引擎
  • 医用传感器大有可为
  • 众多利好引爆国内MEMS市场
  • 万物互联 安全为先
  • 卫星物联网再次引发热议

知识产权

  • 2002年我国IC布图设计登记申请14375件
  • 2020年全球专利企业50强
  • 1-10月我国每万人口发明专利情况
  • 2020年全球无线通信网络技术发明专利排行
  • 强化知识产权保护运用 促进芯片产业创新发展
  • 1-10月我国发明专利申请量达123.2万件
  • 善用知识产权工具 推动半导体产业良性发展
  • 我国ICT专利申请量全球居首,AI、芯片制造成

综合信息

  • 汽车缺“芯”继续发酵,6个月后或可缓解 【2021-01-26】
  • 环球晶圆收购世创总价升至42亿欧元 【2021-01-25】
  • 正式成为一级学科 集成电路产教融合加速 【2021-01-22】
  • 半导体大厂加高“资本墙” 【2021-01-22】
  • IC Insights公布半导体研发投入十强 【2021-01-20】
  • 38家科创板公司预告2020年业绩 【2021-01-20】
  • 2020年世界半导体行业兼并情况 【2021-01-14】
  • 14亿美元,高通拟收购芯片公司Nuvia 【2021-01-14】
  • 国务院学位委员会正式下达通知:设集成电路专业为一级学科 【2021-01-11】
  • MCU缺货的“危”与“机” 【2021-01-08】
  • 英伟达收购ARM,英国监管部门介入调查 【2021-01-08】
  • 无锡高新区5家IC设计企业获评首批江苏省服务贸易重点企业 【2021-01-06】
  • 2020年17家半导体企业登陆科创板 【2021-01-06】
  • 中国电子报评出2020年电子信息产业十件大事 【2021-01-06】
  • 中芯国际成熟制程关键供应已获许可证 【2021-01-05】

政策法规

  • 关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的 【2020-12-18】
  • 国务院反垄断委员会关于知识产权领域的反垄断指南 【2020-09-28】
  • 关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导 【2020-09-24】
  • 国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展 【2020-08-05】
  • 《关于健全支持中小企业发展制度的若干意见》解读 【2020-08-04】
  • 十七部门关于健全支持中小企业发展制度的若干意见 【2020-08-04】
  • 五部门关于印发《重大技术装备进口税收政策管理办法实施细则 【2020-08-03】
  • 国务院关于关于促进国家高新技术产业开发区高质量发展的若干 【2020-07-21】
  • 关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知——财关税 【2019-12-13】
  • 十三部门关于印发制造业设计能力提升专项行动计划(2019 【2019-10-31】
  • 工信部:推进设立集成电路一级学科,持续推进半导体相关产业 【2019-10-09】
  • 财政部 税务总局 关于集成电路设计和软件产业企业所得税政 【2019-05-29】
  • 国务院关于推动创新创业高质量发展打造“双创”升级版的意见 【2018-09-28】
  • 关于提高机电 文化等产品出口退税率的通知 【2018-09-10】
  • 关于《国家税务总局关于发布修订后的〈企业所得税优惠政策事 【2018-05-16】

相关政府部门:
中华人民共和国工业和信息化部| 中华人民共和国国家发展和改革委员会| 中华人民共和国科学技术部| 中华人民共和国国家统计局| 中华人民共和国海关总署| 中华人民共和国国家知识产权局 | 国家软件与集成电路促进中心

地方协会:
北京半导体行业协会| 上海市集成电路行业协会| 深圳市半导体行业协会| 天津市集成电路行业协会|  苏州市集成电路行业协会| 陕西集成电路行业协会| 大连市半导体行业协会

综合链接:
上海硅知识产权交易中心| 赛迪顾问股份有限公司|
《中国集成电路》| 《edn china电子技术设计》|
《电子工程世界》| 《国际电子商情》|《中国电子报》|《电子工程专辑》