通知公告

  • 集成电路企业所得税优惠转请核查申报视 【2022-05-11】
  • 关于组织集成电路产业链相关企业招才引 【2022-05-07】
  • 行业数据申报系统培训会资料下载 【2022-04-15】
  • 关于举办集成电路招才引智系列活动通知 【2022-03-16】
  • 2022年集成电路企业税收优惠政策申 【2022-03-04】
  • 联盟新闻
  • 成员资讯
  • 联盟期刊
  • 封测联盟案例被纳入《产业技术创新战略联盟典型案例选编》 【2022-06-21】
  • 华进半导体一发明专利喜获2021年“第十三届无锡市专利奖 【2022-06-17】
  • 华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖 【2022-06-01】
  • 夯实科技创新,助力中国半导体产业发展 【2022-05-23】
  • 首台套设备进场 华进国家创新中心建设迎来新进展 【2022-05-20】
  • 创新积分500” 华进半导体榜上有名 【2022-05-17】
  • 封测联盟再获“A级活跃度产业技术创新战略联盟”评价 【2022-04-19】
  • 联盟协发网暨中关村国联中心第二届第一次理事会在京召开 【2022-04-19】
  • 艾科瑞思成立半导体微组装设备与材料创新平台 【2022-05-17】
  • 日联科技获得工信部长称赞 【2022-02-15】
  • 华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及 【2020-03-30】
  • 天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片 【2020-02-12】
  • 艾科瑞思智能分选机顺利通过标杆客户验收并获订单 【2020-01-14】
  • 艾科瑞思IC智能点胶装片机获评江苏省专精特新产品 【2020-01-03】
  • 大族等离子/MOCVD薄膜沉积设备 【2019-11-07】
  • 长电科技完成36亿定增,大基金成为第一大股东 【2018-09-03】
  • 半导体行业 2021年12月期 【2022-01-15】
  • 半导体行业 2021年10月期 【2021-11-15】
  • 半导体行业 2021年8月期 【2021-09-15】
  • 半导体行业 2021年6月期 【2021-07-15】
  • 半导体行业 2021年4月期 【2021-05-31】
  • 半导体行业 2021年2月期 【2021-05-01】
  • 半导体行业 2020年12月期 【2021-01-15】
  • 半导体行业 2020年10月期 【2020-11-15】
  • 协会新闻
  • 会员动态
  • 协会期刊
  • 行业简讯
  • 无锡市集成电路产业“芯链”党建联盟成立 【2022-06-23】
  • 用好用足政府纾困政策、落实措施帮助企业发展 【2022-04-26】
  • 共克时艰,打赢抗疫保产之战 【2022-04-05】
  • 江苏省半导体行业协会第九届会员大会顺利召开 【2022-03-18】
  • 山东半导体产业交流会在济南召开 【2022-03-01】
  • 江苏省半导体行业协会新春看望半导体业界老前辈 【2022-02-10】
  • 江苏省半导体行业协会组织的多篇文稿被《无锡工业企业发展亲 【2022-01-12】
  • 欢欣鼓舞庆佳捷 生龙活虎创芯业——2022年新年献词 【2021-12-31】
  • 集成电路封装业正由人机协作走向全自动生产 【2021-08-19】
  • 华虹宏力面对疫情加强对资材设备的统筹协调精心落实 【2020-02-12】
  • 长电科技捐赠500万元人民币,支援新型冠状病毒肺炎疫情防 【2020-02-09】
  • 红筹第一股:华润微电子科创板上市获证监会批文 【2020-01-22】
  • 晶方科技:市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程 【2019-04-19】
  • 华润上华600V半桥工艺成功量产 【2019-01-03】
  • 新潮集团再次入围2018年民营企业500强! 【2018-09-05】
  • 华润微电子与重庆市经信委、西永公司签署投资协议 【2018-04-13】
  • 半导体行业 2021年12月期 【2022-01-15】
  • 半导体行业 2021年10月期 【2021-11-15】
  • 半导体行业 2021年8月期 【2021-09-15】
  • 半导体行业 2021年6月期 【2021-07-15】
  • 半导体行业 2021年4月期 【2021-05-31】
  • 半导体行业 2021年2月期 【2021-05-12】
  • 半导体行业 2020年12月期 【2021-01-15】
  • 半导体行业 2020年10月期 【2020-11-15】
  • 集成电路行业简讯 第158期 【2018-12-17】
  • 集成电路行业简讯 第153期 【2018-11-01】
  • 集成电路行业简讯 第152期 【2018-10-25】
  • 集成电路行业简讯 第145期 【2018-08-30】
  • 集成电路行业简讯 第144期 【2018-08-22】
  • 集成电路行业简讯 第143期 【2018-08-15】
  • 集成电路行业简讯 第141期 【2018-08-03】
  • 集成电路行业简讯 第139期 【2018-07-19】

统计分析

  • 2022年一季度江苏省半导体产业发展运行情况
  • 2021年NOR闪存市场发展情况
  • 2022年一季度全球晶圆代工营收情况
  • 2021年全球MCU供应商排名
  • SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预测
  • 2022/2023年世界半导体产品市场规模预测
  • 2022年第一季度世界IC设计业前十大企业排名
  • 2021全球前10大模拟IC厂商排名

学术交流

  • 第二十届中国国际半导体博览会(IC China
  • 2022年长三角集成电路产业创新发展论坛5月2
  • 关于召开“第24届中国集成电路制造年会暨供应链
  • 关于召开2021第四届全球IC企业家大会暨第十
  • 2021世界半导体大会6月9-11日在南京召开
  • 第四届深圳国际半导体暨5G应用展览会招募开启
  • 第三届深圳国际半导体 & 5G新应用展览会将于
  • 第八届江苏省青年科学家年会半导体精英论坛即将召

产业观察

  • 手机芯片之后,谁是半导体下一个黄金增长点?
  • 莫大康:半导体业风向生变
  • 莫大康:定律可能进入终点倒计时
  • 于燮康:合力打造无锡集成电路产业协同创新“共同
  • 魏少军:微纳系统集成将延续摩尔定律
  • 吴汉明:突破高算力瓶颈,有三条创新途径
  • 邓中翰:紧抓后摩尔时代机遇推动集成电路跨越创新
  • 各国密集出台半导体扶持政策:是必然还是巧合?

 

IC设计

  • 龙芯中科登陆科创板
  • MediaTek发布天玑9000+移动平台
  • 证监会:同意华大九天创业板IPO注册
  • 盛科通信科创板IPO成功过会
  • 证监会:同意海光信息科创板IPO注册
  • 南芯科技科创板IPO获受理
  • 锴威特科创板IPO获受理
  • 证监会:同意中微半导科创板IPO注册

封装测试

  • 安测半导体完成A轮融资
  • 芯片集成化趋势尽显,先进封装站上浪头
  • 思科瑞科创板IPO注册获同意
  • 伟测科技科创板IPO成功过会
  • 博敏电子IC封装载板产业基地项目签约合肥
  • 颀中科技科创板IPO获受理
  • 华天科技拟3亿元在临港新区设立集成电路子公司
  • 先进封装粘出“胶水芯片”

晶圆工艺

  • 南亚科12英寸晶圆厂动工
  • 2022年十二英寸晶圆代工产能预测
  • 2022年一季度全球晶圆代工营收情况
  • 台积电计划再建4座3纳米芯片工厂
  • 莫大康:为什么争相抢进2纳米
  • 证监会:同意晶合集成科创板IPO注册
  • 赛微电子北京FAB3首批BAW滤波器8英寸晶圆
  • 存储厂商争相开启EUV之路

设备材料

  • 派瑞气体科创板IPO获受理
  • 润玛股份创业板IPO获受理
  • 浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资
  • 日联科技科创板IPO获受理
  • 新恒汇创业板IPO获受理
  • 晟丰电子半导体先进制程设备研发与量产项目奠基
  • 中科飞测科创板IPO成功过会
  • 西安奕斯伟硅产业基地扩产项目开工

知识产权

  • 无锡首单集成电路布图知识产权证券化产品首期发行
  • 半导体IP十强榜单
  • 国家知识产权局:2021年共授权发明专利69.
  • 国家知识产权局办公室调整集成电路布图设计行政执
  • 1-3月江苏知识产权质押融额达57.71亿元
  • WIPO:2021年PCT国际专利申请排名
  • 徐州知识产权法庭获批设立
  • 无锡知识产权法庭获批建设

第三代半导体

  • 意法半导体扩大SiC功率器件封装产能
  • “双碳”风口,宽禁带半导体“飞”进数据中心
  • 迎接碳化硅8英寸时代
  • 广芯微项目一期厂房封顶
  • 转向8英寸,宽禁带半导体成本要降?
  • WolfSpeed8英寸SiC新厂试产
  • Soitec发布八英寸SiC晶圆
  • 八英寸SiC工厂:Wolfspeed纽约工厂开

综合信息

  • 科创板三周年半导体企业盘点 【2022-06-23】
  • 高通收购Cellwize 加速推动5G普及 【2022-06-17】
  • 英特尔马格德堡工厂获68亿欧元补贴 【2022-06-14】
  • 工信部部署专精特新中小企业专属服务产品推荐工作 【2022-06-08】
  • 深圳发布2025半导体计划 【2022-06-08】
  • GPU价格再次下跌 【2022-06-08】
  • 苹果公司M2芯片正式发布 【2022-06-08】
  • 冷暖不均,半导体市场正处热点切换期? 【2022-06-06】
  • 市场短期波动不改芯片投资信心 【2022-06-06】
  • 我国研发投入十年增长近两倍 【2022-06-06】
  • 18个集成电路产业项目签约落户无锡高新区 【2022-06-03】
  • 康佳半导体华东总部暨先进制造产业园项目落户绍兴 【2022-06-02】
  • 存储厂商争相开启EUV之路 【2022-05-31】
  • NAND闪存拼的不仅是层数 【2022-05-27】
  • 价格、需求双波动,IC设计企业影响几何? 【2022-05-25】

政策法规

  • 关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、 【2022-03-16】
  • 五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知 【2021-12-17】
  • 国务院促进中小企业发展工作领导小组办公室关于印发提升中小 【2021-11-30】
  • 中共中央、国务院印发《国家标准化发展纲要》 【2021-10-12】
  • 《知识产权强国建设纲要(2021-2035年)》 【2021-09-30】
  • 中华人民共和国工业和信息化部 国家发展改革委 财政部 国 【2021-04-27】
  • 关于《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件 【2021-04-01】
  • 关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清 【2021-03-30】
  • 财政部 国家发展改革委 工业和信息化部 海关总署 税务总 【2021-03-29】
  • 财政部 海关总署 税务总局关于支持集成电路产业和软件产业 【2021-03-29】
  • 国家知识产权局发布《关于规范申请专利行为的办法》的公告( 【2021-03-15】
  • 国家知识产权局关于进一步严格规范专利申请行为的通知 【2021-01-29】
  • 关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的 【2020-12-18】
  • 国务院反垄断委员会关于知识产权领域的反垄断指南 【2020-09-28】
  • 关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导 【2020-09-24】

 

相关政府部门:
中华人民共和国工业和信息化部| 中华人民共和国国家发展和改革委员会| 中华人民共和国科学技术部| 中华人民共和国国家统计局| 中华人民共和国海关总署| 中华人民共和国国家知识产权局 | 国家软件与集成电路促进中心

地方协会:
北京半导体行业协会| 上海市集成电路行业协会| 深圳市半导体行业协会| 天津市集成电路行业协会|  苏州市集成电路行业协会| 陕西集成电路行业协会| 大连市半导体行业协会

综合链接:
上海硅知识产权交易中心| 赛迪顾问股份有限公司|
《中国集成电路》| 《edn china电子技术设计》|
《电子工程世界》| 《国际电子商情》|《中国电子报》|《电子工程专辑》