JSSIA

通知公告

2021年产业联盟规范建设与运行交流会在京召开【2021-07-30】
华进半导体二期项目主体结构七月一日封顶【2021-07-05】
华进成为无锡市智能传感器产业知识产权联盟理事单位【2021-06-22】
华进半导体绩效考核再创佳绩【2021-06-03】
华进和Yole成功举办SYNAPS 2021线上研讨会【2021-05-26】
华进半导体荣获无锡高新区科技创新贡献奖【2021-04-26】
联盟协发网举办“碳达峰·碳中和”行动论坛【2021-04-19】
联盟协发网发布《助力实现 3060 碳达峰碳中和目标的共【2021-04-12】

《集成电路产业丛书》江苏篇/晶圆制造篇编撰工作首次会议在【2021-07-20】
长三角融合创新产业发展联盟论坛成功举办【2021-07-13】
秦舒：积极推动长三角区域内共建共享【2021-06-15】
2021世界半导体大会在南京召开【2021-06-11】
2021年长三角集成电路产业创新发展论坛成功举办【2021-06-11】
我国汽车电子领域“缺芯少魂”现象严峻【2021-06-01】
汽车电子芯机联动产业研讨会在南京召开【2021-05-24】
集成电路产业人才培养西湖高峰论坛成功举办【2021-05-17】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

物联网

知识产权

综合信息

收购Arm后，开放的授权模式将会走向何处？【2021-08-05】
存储芯片价格逐渐回暖，并保持增长趋势【2021-08-04】
市场监管总局出手整治汽车芯片价格乱象【2021-08-04】
光电融合芯片：深度硬交叉考验软实力【2021-08-03】
内存价格7月再涨【2021-08-02】
欧盟当地制造半导体厂新商机【2021-08-02】
宁波南大光电获大基金二期增资1.83亿元【2021-07-29】
联发科终止收购英特尔Enpirion芯片业务【2021-07-28】
副总理刘鹤：“专精特新”的灵魂是创新【2021-07-27】
中国大陆ISSCC发表论文篇数已反超中国台湾和日本【2021-07-27】
创维存储半导体生产项目签约江西赣州【2021-07-26】
芯驰科宣布完成近10亿元B轮融资【2021-07-26】
传感器芯片商灿瑞科技拟A股IPO 【2021-07-26】
科创板2周年半导体军团总市值破10000亿【2021-07-23】
美国半导体行业协会：中国市场对于国际芯片公司的成功至关重【2021-07-16】

政策法规

中华人民共和国工业和信息化部国家发展改革委财政部国【2021-04-27】
关于《关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件【2021-04-01】
关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清【2021-03-30】
财政部国家发展改革委工业和信息化部海关总署税务总【2021-03-29】
财政部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业【2021-03-29】
国家知识产权局发布《关于规范申请专利行为的办法》的公告（【2021-03-15】
国家知识产权局关于进一步严格规范专利申请行为的通知【2021-01-29】
关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的【2020-12-18】
国务院反垄断委员会关于知识产权领域的反垄断指南【2020-09-28】
关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导【2020-09-24】
国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展【2020-08-05】
《关于健全支持中小企业发展制度的若干意见》解读【2020-08-04】
十七部门关于健全支持中小企业发展制度的若干意见【2020-08-04】
五部门关于印发《重大技术装备进口税收政策管理办法实施细则【2020-08-03】
国务院关于关于促进国家高新技术产业开发区高质量发展的若干【2020-07-21】