江苏省半导体行业协会

通知公告

江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心正式授牌【2017-05-26】
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟“面向通讯、多媒体【2017-03-21】
国家封测联盟第三次成员大会和三届一次理事会在江阴隆重召开【2017-03-21】
联盟协发网总结2016年工作布置2017年工作【2017-02-09】
国家封测联盟为产业链协同发展凝心聚力【2017-02-09】
关于面向全国征集02专项2017年后立项后补助项目成果的【2017-01-17】
历添新岁月芯业春满园——2017年新年贺词【2017-01-03】
2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”通过江苏省新【2016-12-06】

2017年江苏省集成电路企业政策培训会在无锡召开【2017-06-15】
宣传贯彻环保税法助推半导体产业健康发展【2017-05-04】
半导体行业环保专题研讨会在扬州召开【2017-05-04】
江苏省半导体行业协会新春茶话会暨协会工作交流会在锡召开【2017-05-02】
2017年中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会【2017-03-29】
半导体行业新媒体联盟在上海成立【2017-03-21】
《集成电路工业全书》初稿初审会在深圳召开【2017-02-28】
说说2016年集成电路设计业的一些事【2017-02-16】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

物联网

光伏LED

综合信息

DRAM无新产能淡季变旺市场供给仍吃紧【2017-06-21】
5G能否成化合物半导体产业突破口? 【2017-06-21】
“神威·太湖之光” 全球超算三连冠【2017-06-21】
三星64层256GB V-NAND闪存已进入量产【2017-06-20】
中国制造2025顶层设计基本完成：集成电路地位空前【2017-06-15】
湖北集成电路产业发展现状【2017-06-15】
大陆重金挖角半导体人才从台湾延烧到韩国【2017-06-13】
三星将成全球最大芯片制造商【2017-06-13】
智能“传感生活”普及传感器销售额创新高【2017-06-12】
指纹芯片市场高度集中中小企业难破局【2017-06-12】
中资海外并购不易 Lattice出售案生波澜【2017-06-12】
美光跃上2年半高！研调：DRAM、NAND供应不足Q3继【2017-06-09】
台积电：3纳米芯片工厂地址首选台湾美国次之【2017-06-09】
美日光罩制造设备厂商联手厦门设厂开工【2017-06-09】
美国芯片股惊人涨势颠覆市值排名【2017-06-08】

政策法规

科技部关于印发“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划【2017-05-04】
国务院印发《“十三五”国家信息化规划》【2017-01-04】
国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》【2016-12-20】
工业和信息化部关于印发信息化和工业化融合发展规划（201 【2016-11-04】
四部委有关集成电路生产企业名单的公告【2016-10-21】
科技部财政部国家税务总局关于修订印发《高新技术企业【2016-08-01】
中共中央办公厅国务院办公厅印发《关于进一步完善中央财政【2016-08-01】
教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见【2016-06-15】
关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知【2016-05-20】
关于软件和集成电路产业企业所得税优惠征收管理有关问题解答【2016-05-11】
财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件【2016-05-09】
科技部财政部国家税务总局关于修订印发《高新技术企业认【2016-02-04】
科技部财政部关于改革过渡期国家重点研发计划组织管理有关【2015-12-15】
六部门调整重大技术装备进口税收政策有关目录和规定【2015-12-09】
关于加快石墨烯产业创新发展的若干意见【2015-12-02】