通知公告
关于召开2025 江苏省集成电路产业
【2025-06-19】
关于对《混合键合晶圆间强度测量方法》
【2025-05-29】
关于享受集成电路和软件产业企业所得税
【2025-04-08】
国家发展改革委等部门关于做好2025
【2025-04-01】
联盟新闻
成员资讯
联盟期刊
封测联盟研发中心中试平台入选工信部名单
【2025-06-10】
封测联盟第十次获颁“A级活跃度产业技术创新战略联盟”证书
【2025-04-25】
龙腾九霄报芯捷 金蛇万里闯征程——2025新年贺词
【2024-12-31】
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州举行
【2024-07-18】
华进半导体获第七届“IC创新奖”
【2024-04-09】
封测联盟组织聚酰亚胺跨行业合作
【2024-03-29】
华进半导体荣登“2023中国电子信息影响力品牌榜”
【2024-01-29】
玉兔绣锦绘鸿图 神龙创芯增辉煌——2024年新年献词
【2024-01-01】
晶方科技:MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目获得立项
【2023-02-07】
华进半导体实现“双过半”目标
【2022-08-03】
艾科瑞思成立半导体微组装设备与材料创新平台
【2022-05-17】
华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及
【2020-03-30】
天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片
【2020-02-12】
艾科瑞思智能分选机顺利通过标杆客户验收并获订单
【2020-01-14】
艾科瑞思IC智能点胶装片机获评江苏省专精特新产品
【2020-01-03】
大族等离子/MOCVD薄膜沉积设备
【2019-11-07】
半导体行业 2025年4月期
【2025-05-12】
半导体行业 2025年2月期
【2025-03-14】
半导体行业 2024年12月期
【2025-01-10】
半导体行业 2024年10月期
【2024-11-11】
半导体行业 2024年8月期
【2024-09-10】
半导体行业 2024年6月期
【2024-07-15】
半导体行业 2024年4月期
【2024-05-15】
半导体行业 2024年2月期
【2024-03-15】
协会新闻
会员动态
协会期刊
行业简讯
对标高质量发展要求,持续完善内部治理机制
【2025-06-24】
2025年世界半导体大会暨国际峰会在南京开幕
【2025-06-24】
如东经开区来江苏省半导体行业协会调研交流
【2025-06-17】
常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动——1028半导
【2025-06-12】
江苏省高新技术企业政策和申报宣讲会在锡召开
【2025-05-29】
于燮康:中国半导体产业需加速产业链重构
【2025-04-15】
2024年度先进表彰大会暨2025年集成电路企业税收优惠
【2025-03-03】
省发展改革委来信致谢我协会
【2025-01-21】
沐曦完成10亿Pre-B轮融资
【2022-07-06】
集成电路封装业正由人机协作走向全自动生产
【2021-08-19】
华虹宏力面对疫情加强对资材设备的统筹协调精心落实
【2020-02-12】
长电科技捐赠500万元人民币,支援新型冠状病毒肺炎疫情防
【2020-02-09】
红筹第一股:华润微电子科创板上市获证监会批文
【2020-01-22】
晶方科技:市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程
【2019-04-19】
华润上华600V半桥工艺成功量产
【2019-01-03】
新潮集团再次入围2018年民营企业500强!
【2018-09-05】
半导体行业 2025年4月期
【2025-05-12】
半导体行业 2025年2月期
【2025-03-14】
半导体行业 2024年12月期
【2025-01-10】
半导体行业 2024年10月期
【2024-11-11】
半导体行业 2024年8月期
【2024-09-10】
半导体行业 2024年6月期
【2024-07-15】
半导体行业 2024年4月期
【2024-05-15】
半导体行业 2024年2月期
【2024-03-15】
集成电路行业简讯 第158期
【2018-12-17】
集成电路行业简讯 第153期
【2018-11-01】
集成电路行业简讯 第152期
【2018-10-25】
集成电路行业简讯 第145期
【2018-08-30】
集成电路行业简讯 第144期
【2018-08-22】
集成电路行业简讯 第143期
【2018-08-15】
集成电路行业简讯 第141期
【2018-08-03】
集成电路行业简讯 第139期
【2018-07-19】
统计分析
SEMI报告:先进工艺晶圆产能展望
2025年第一季全球前十大IC设计厂营收排名
2025年一季度全球晶圆代工企业排名
2025年第一季度全球半导体设备出货情况
2025年4月全球半导体市场销售情况
2025年全球半导体市场预测
2025年第一季度DRAM产业营收情况
2025年一季度前五大NAND Flash品牌
学术交流
第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(
2024高性能聚酰亚胺技术和产业应用研讨会
2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览即将
关于ESIS 2023中国电子半导体数智峰会的
2023第五届深圳国际半导体技术暨应用展览招募
关于召开第25届中国集成电路制造年会暨供应链创
9月16日华进邀您共话封测产业
2022年长三角集成电路产业创新发展论坛8月1
产业观察
于燮康:关于中国集成电路成熟制程芯片领域的若干
于燮康:围绕长三角一体化无锡集成电路产业的发展
倪光南:与世界协同,为RISC-V生态繁荣贡献
叶甜春:“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈
郑纬民:AI大模型基础设施亟待优化
叶甜春:FD-SOI给中国带来新市场、新机会
莫大康:尺寸缩小仍是主要推动力
魏少军:新型芯片架构需强化“软件定义”
IC设计
国产通用处理器龙芯3C6000发布
无线通信芯片商Nordic收购Neuton.a
兆芯集成科创板IPO获受理
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目签约无
2025年第一季全球前十大IC设计厂营收排名
全球首个AI芯片设计系统正式发布
高通官宣收购英国芯片公司Alphawav
豪威推出全新一代车规MCU
封装测试
新恒汇创业板上市
广州日月新高端封测厂一期项目开工
扬州国宇电子“汽车功率芯片产能提升项目”正式开
友阿股份拟收购尚阳通科技
半导体封测高速稳增的背后
扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
上汽英飞凌无锡扩建功率半导体项目
智路资本拟出售联合科技
晶圆工艺
SEMI报告:先进工艺晶圆产能展望
Rapidus就2nm制程与西门子达成合作
德州仪器宣布在美国投建7座晶圆
台积电亚利桑那厂出货
赛微电子出售瑞典晶圆厂控股权
美光科技将在美国芯片投资约2000亿美元
拆分之困,半导体IDM巨头走向何处?
本田汽车拟投资Rapidus
设备材料
芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目奠基
有研亿金新引入战略投资者
邑文科技12英寸CCP SPC 12D刻蚀机交
中微公司12英寸铝刻蚀设备付运
北方华创正式控股芯源微
芯密科技科创板IPO获受理
上海超硅科创板IPO获受理
盛美上海44.82亿元定增申请获通过
知识产权
《2025年知识产权强国建设推进计划》印发
我国成为人工智能专利最大拥有国
关于进一步优化知识产权领域营商环境的意见
国家知识产权局关于印发《2025年知识产权行政
2024年知识产权工作进展情况
国家知识产权局发布《专利纠纷行政裁决和调解办法
中国半导体专利申请猛增
《中国专利密集型产业统计监测报告》正式发布
第三代半导体
Wolfspeed正式宣布破产重组
“碳化硅大王”之殇
长飞先进武汉基地一期通线
新加坡科技研究局推出工业级200毫米碳化硅开放
河北同光科技碳化硅单晶衬底项目竣工
方正微电子发布第二代车规主驱SiC MOS产品
意法半导体与英诺赛科合作氮化镓
芯粤能半导体开发出第一代碳化硅沟槽MOSFET
综合信息
从HDMI到GPMI,产业升级新需求下的接口革命
【2025-06-27】
芯粒集成度大幅提升带来三大科学问题
【2025-06-24】
日本制定1000亿日元计划吸引海外科研人才
【2025-06-19】
河北雄安科技创新股权投资基金登记成立
【2025-06-19】
第一季度全球智能手机产量达2.89亿部
【2025-06-17】
中微公司参设15亿元私募基金
【2025-06-13】
台积电与东京大学开设联合实验室
【2025-06-13】
苹果macOS将停止对英特尔芯片支持
【2025-06-12】
IBM收购人工智能平台Seek AI
【2025-06-10】
海光信息、中科曙光重组预案公布
【2025-06-10】
智能传感器,如何破局前行?
【2025-06-04】
中欧半导体上下游企业座谈会在京召开
【2025-05-30】
《电子信息制造业数字化转型实施方案》印发
【2025-05-30】
海光信息中科曙光筹划战略重组
【2025-05-27】
长三角集成电路人才创新联盟成立
【2025-05-27】
政策法规
国家金融监督管理总局等八部门关于印发《支持小微企业融资的
【2025-05-27】
五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知
【2025-02-18】
国家发展改革委等部门关于促进数据产业高质量发展的指导意见
【2024-12-31】
中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见
【2024-09-26】
工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展
【2024-09-06】
工业和信息化部 国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体
【2024-08-29】
工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与
【2024-08-09】
国务院办公厅关于印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措
【2024-06-21】
工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见
【2024-01-30】
工业和信息化部办公厅关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南
【2024-01-11】
财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部关于提高
【2023-09-19】
关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案
【2023-09-06】
关于加强财税支持政策落实 促进中小企业高质量发展的通知
【2023-08-29】
中共中央办公厅 国务院办公厅印发《关于进一步加强青年科技
【2023-08-29】
国务院关于进一步优化外商投资环境加大吸引外商投资力度的意
【2023-08-15】