通知公告
软件和集成电路产业企业所得税优惠事项
【2023-11-29】
关于2023年度享受增值税加计抵减政
【2023-08-31】
2023世界半导体大会暨南京国际半导
【2023-03-30】
享受国家税收优惠政策的集成电路企业或
【2023-03-17】
关于召开集成电路企业2022年度所得
【2023-02-13】
联盟新闻
成员资讯
联盟期刊
封测产业链企业研讨会在无锡举行
【2023-11-27】
第十届华进开放日在无锡成功举办
【2023-09-28】
关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议
【2023-08-10】
第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在锡召开
【2023-08-09】
“集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目”
【2023-08-03】
协会、联盟秘书长工作联席会议在嘉兴南湖召开
【2023-07-28】
江苏省集成电路先进封装技术创新联合体”在锡揭牌
【2023-03-28】
虎跃阳关万事顺,兔喜迎春岁月新——2023新年献辞
【2022-12-30】
晶方科技:MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目获得立项
【2023-02-07】
华进半导体实现“双过半”目标
【2022-08-03】
艾科瑞思成立半导体微组装设备与材料创新平台
【2022-05-17】
华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及
【2020-03-30】
天水华天紧急复工封装测试30万只医用芯片
【2020-02-12】
艾科瑞思智能分选机顺利通过标杆客户验收并获订单
【2020-01-14】
艾科瑞思IC智能点胶装片机获评江苏省专精特新产品
【2020-01-03】
大族等离子/MOCVD薄膜沉积设备
【2019-11-07】
半导体行业 2023年4月期
【2023-05-15】
半导体行业 2023年2月期
【2023-03-15】
半导体行业 2022年12月期
【2023-01-16】
半导体行业 2022年10月期
【2022-11-15】
半导体行业 2022年8月期
【2022-09-15】
半导体行业 2022年6月期
【2022-07-15】
半导体行业 2022年4月期
【2022-05-16】
半导体行业 2022年2月期
【2022-03-15】
协会新闻
会员动态
协会期刊
行业简讯
中国半导体行业协会第八届会员代表大会召开
【2023-10-26】
2023年度全国半导体行业协会秘书长联席会在南宁召开
【2023-08-29】
协会、联盟秘书长工作联席会议在嘉兴南湖召开
【2023-07-28】
2023年长三角集成电路产业创新发展论坛在南京召开
【2023-07-21】
《长三角集成电路融合创新发展(南京)宣言》正式发布
【2023-07-21】
中国半导体行业协会关于维护半导体产业全球化发展的声明
【2023-07-19】
ESIS 2023中国电子半导体数智峰会成功召开
【2023-07-18】
中国半导体行业协会一行来江苏调研
【2023-05-30】
沐曦完成10亿Pre-B轮融资
【2022-07-06】
集成电路封装业正由人机协作走向全自动生产
【2021-08-19】
华虹宏力面对疫情加强对资材设备的统筹协调精心落实
【2020-02-12】
长电科技捐赠500万元人民币,支援新型冠状病毒肺炎疫情防
【2020-02-09】
红筹第一股:华润微电子科创板上市获证监会批文
【2020-01-22】
晶方科技:市场拓展叠加产业延伸谱写新的发展航程
【2019-04-19】
华润上华600V半桥工艺成功量产
【2019-01-03】
新潮集团再次入围2018年民营企业500强!
【2018-09-05】
半导体行业 2023年4月期
【2023-05-15】
半导体行业 2023年2月期
【2023-03-15】
半导体行业 2022年12月期
【2023-01-16】
半导体行业 2022年10月期
【2022-11-15】
半导体行业 2022年8月期
【2022-09-15】
半导体行业 2022年6月期
【2022-07-15】
半导体行业 2022年4月期
【2022-05-30】
半导体行业 2022年2月期
【2022-03-20】
集成电路行业简讯 第158期
【2018-12-17】
集成电路行业简讯 第153期
【2018-11-01】
集成电路行业简讯 第152期
【2018-10-25】
集成电路行业简讯 第145期
【2018-08-30】
集成电路行业简讯 第144期
【2018-08-22】
集成电路行业简讯 第143期
【2018-08-15】
集成电路行业简讯 第141期
【2018-08-03】
集成电路行业简讯 第139期
【2018-07-19】
统计分析
2023年第三季度全球前十大半导体公司营收排名
IDC修正全球半导体收入预期值
SIA:2023年三季度全球半导体销售情况
2023年第三季度全球硅晶圆出货量情况
2023年前三季度电子信息制造业运行情况
SEMI:2023年全球硅晶圆出货量预测
2023年上半年江苏省半导体产业发展运行简况
2023年1—8月份电子信息制造业运行情况
学术交流
关于ESIS 2023中国电子半导体数智峰会的
2023第五届深圳国际半导体技术暨应用展览招募
关于召开第25届中国集成电路制造年会暨供应链创
9月16日华进邀您共话封测产业
2022年长三角集成电路产业创新发展论坛8月1
第二十届中国国际半导体博览会(IC China
2022年长三角集成电路产业创新发展论坛5月2
关于召开“第24届中国集成电路制造年会暨供应链
产业观察
叶甜春:FD-SOI给中国带来新市场、新机会
莫大康:尺寸缩小仍是主要推动力
魏少军:新型芯片架构需强化“软件定义”
叶甜春:摆脱以往路径依赖,开辟新发展赛道
于燮康:聚焦创新方向,分散破解瓶颈
于燮康:聚焦国家战略,坚持源头核心技术创新
陈南翔:半导体需要全球化
倪光南:固态硬盘取代机械硬盘时机已到
IC设计
龙芯发布通用处理器3A6000
安世收购Nowi获荷兰政府批准
扬贺扬存储芯片总部项目签约落地无锡高新区
联发科发布天玑8300处理器
博通收购Vmware获有条件批准
盛景微主板IPO注册申请获批
西门子完成对Insight EDA的收购
第29届中国集成电路设计业2023年会成功举办
封装测试
美国重金投入芯片先进封装产业
郑有炓院士:中国大陆先进封装测试产业面临着良好
美国投资30亿美元加码先进封装
甬矽电子拟投建高密度及混合集成电路封测项目
泰瑞达拟入股Technoprobe
2023年三季度先进封装市场强劲增长
冠群(南京)封测线项目正式投产
芯未半导体一期项目通线投产
晶圆工艺
长鑫存储推出多款LPDDR5存储芯片
士兰微定增完成
SK海力士发布新型生物图像传感器
日本晶圆厂Rapidus开发1nm技术
安世半导体与Vishay达成NWF出售协议
德州仪器位于Lehi的第二座300mm晶圆厂动
芯片进入更小制程 发热是个大问题
晶合集成三期晶圆厂落成
设备材料
无锡迪思完成B轮融资
中导光电纳米级图形晶圆缺陷检测设备交付客户
2023年第三季度全球硅晶圆出货量情况
SEMI:2023年全球硅晶圆出货量预测
上海微系统所制备出首片300mm SOI晶圆
山东德州12英寸大硅片产业化项目通线量产
佳能推出纳米压印半导体制造设备
上海合晶科创板注册申请获批
知识产权
2023年我国发明专利情况
WIPO发布《世界知识产权指标2023》
国务院办公厅关于印发《专利转化运用专项行动方案
两部门关于印发《知识产权助力产业创新发展行动方
《2023年知识产权强国建设纲要和“十四五”规
第二十四届中国专利奖公布
2023年上半年我国集成电路专利情况
5G标准必要专利全球排名
第三代半导体
半导体厂商积极布局氮化镓业务
电装公司5亿美元入股SiC公司
中电化合物8英寸SiC外延片首批产品交付
晶盛机电6英寸、8英寸碳化硅衬底片项目签约
湖南三安8英寸碳化硅衬底进入小批量生产及送样阶
中芯集成宣布投资成立车规级SiC公司
安森美韩国SiC工厂扩建工程完工
科友半导体自产首批8英寸碳化硅衬底下线
综合信息
国巨完成收购施耐德工业传感器部门
【2023-11-28】
莫大康:竞争中胜出
【2023-11-28】
2023中国物联网大会在无锡开幕
【2023-11-27】
邬贺铨:行业大模型需基础模型提供方与垂直企业通力合作
【2023-11-24】
长三角专项基金在上海揭牌
【2023-11-24】
南通大学微电子学院(集成电路学院)挂牌
【2023-11-23】
AI大模型进入生态竞争
【2023-11-21】
微软发布两款AI芯片
【2023-11-21】
英伟达AI芯片上新传递两大信号
【2023-11-17】
第15届传感器与MEMS产业化技术国际研讨会重庆召开
【2023-11-15】
江苏拟构建“10+X”未来产业体系
【2023-11-15】
长江存储起诉美光
【2023-11-14】
生成式AI赋能企业数字化转型
【2023-11-10】
中国对人工智能治理的 实践探索走在世界前列
【2023-11-10】
郑纬民:建好AI生态,大模型产业才能更好发展
【2023-11-09】
政策法规
财政部 税务总局 国家发展改革委 工业和信息化部关于提高
【2023-09-19】
关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案
【2023-09-06】
关于加强财税支持政策落实 促进中小企业高质量发展的通知
【2023-08-29】
中共中央办公厅 国务院办公厅印发《关于进一步加强青年科技
【2023-08-29】
国务院关于进一步优化外商投资环境加大吸引外商投资力度的意
【2023-08-15】
中共中央 国务院关于促进民营经济发展壮大的意见
【2023-07-21】
财政部 税务总局关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知
【2023-05-11】
中共中央 国务院印发《质量强国建设纲要》
【2023-02-07】
国务院办公厅转发商务部科技部关于进一步鼓励外商投资设立研
【2023-01-19】
中共中央 国务院印发《扩大内需战略规划纲要(2022-2
【2022-12-16】
关于印发《长三角科技创新共同体联合攻关合作机制》的通知
【2022-08-29】
关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、
【2022-03-16】
五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知
【2021-12-17】
国务院促进中小企业发展工作领导小组办公室关于印发提升中小
【2021-11-30】
中共中央、国务院印发《国家标准化发展纲要》
【2021-10-12】