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通知公告

封测联盟研发中心中试平台入选工信部名单【2025-06-10】
封测联盟第十次获颁“A级活跃度产业技术创新战略联盟”证书【2025-04-25】
龙腾九霄报芯捷金蛇万里闯征程——2025新年贺词【2024-12-31】
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州举行【2024-07-18】
华进半导体获第七届“IC创新奖” 【2024-04-09】
封测联盟组织聚酰亚胺跨行业合作【2024-03-29】
华进半导体荣登“2023中国电子信息影响力品牌榜” 【2024-01-29】
玉兔绣锦绘鸿图神龙创芯增辉煌——2024年新年献词【2024-01-01】

“苏芯荟”集成电路产业链专场活动在无锡举办【2025-08-14】
省半协走访副理事长单位中国电科58所【2025-08-08】
江苏省表面工程行业协会一行到访省半协【2025-07-31】
上海集成电路技术与产业促进中心到访我协会【2025-07-23】
共话产业发展新机遇——民生银行到江苏省半导体行业协会开展【2025-07-18】
江苏省半导体行业协会走访调研会员企业卓胜微【2025-07-18】
陕西渭南经开区领导访问江苏省半导体行业协会【2025-07-15】
建立汽车芯片专项对接机制，打通产业链堵点【2025-07-15】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

知识产权

第三代半导体

综合信息

政策法规

工业和信息化部国家发展改革委教育部国家卫生健康委【2025-08-08】
国家金融监督管理总局等八部门关于印发《支持小微企业融资的【2025-05-27】
五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2025-02-18】
国家发展改革委等部门关于促进数据产业高质量发展的指导意见【2024-12-31】
中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见【2024-09-26】
工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展【2024-09-06】
工业和信息化部国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体【2024-08-29】
工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与【2024-08-09】
国务院办公厅关于印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措【2024-06-21】
工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见【2024-01-30】
工业和信息化部办公厅关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南【2024-01-11】
财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部关于提高【2023-09-19】
关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案【2023-09-06】
关于加强财税支持政策落实促进中小企业高质量发展的通知【2023-08-29】
中共中央办公厅国务院办公厅印发《关于进一步加强青年科技【2023-08-29】