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通知公告

第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先【2025-09-09】
封测联盟研发中心中试平台入选工信部名单【2025-06-10】
封测联盟第十次获颁“A级活跃度产业技术创新战略联盟”证书【2025-04-25】
龙腾九霄报芯捷金蛇万里闯征程——2025新年贺词【2024-12-31】
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州举行【2024-07-18】
华进半导体获第七届“IC创新奖” 【2024-04-09】
封测联盟组织聚酰亚胺跨行业合作【2024-03-29】
华进半导体荣登“2023中国电子信息影响力品牌榜” 【2024-01-29】

中国半导体行业协会集成电路分会第八次会员大会召开——叶甜【2025-09-11】
2025集成电路（无锡）创新发展大会发布江苏新技术新产品【2025-09-09】
规范履职服务半导体产业发展【2025-08-19】
“苏芯荟”集成电路产业链专场活动在无锡举办【2025-08-14】
省半协走访副理事长单位中国电科58所【2025-08-08】
江苏省表面工程行业协会一行到访省半协【2025-07-31】
上海集成电路技术与产业促进中心到访我协会【2025-07-23】
共话产业发展新机遇——民生银行到江苏省半导体行业协会开展【2025-07-18】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

知识产权

第三代半导体

综合信息

《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》印发【2025-09-05】
英特尔大连更名【2025-09-04】
英特尔收到美国政府57亿美元拨款【2025-08-29】
国务院印发《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》【2025-08-28】
上海临港启动建设集成电路人才实训基地【2025-08-28】
江苏RISC-V产业联盟揭牌成立【2025-08-26】
韩国推出45.8万亿支持计划【2025-08-22】
传英伟达暂停H20生产【2025-08-22】
美国私募基金宏安资本拟收购瑞士定位芯片商U-blox 【2025-08-19】
开普云拟收购金泰克或其存储业务资产控制权【2025-08-12】
汽车MCU的“芯”浪潮【2025-08-08】
工信部等七部门发文推动脑机接口产业创新发展【2025-08-08】
多主体多维度协同发力推动我国具身智能产业高质量发展【2025-08-05】
三安光电拟联合收购Lumileds 100%股权【2025-08-05】
DRAM市场风波“四”起【2025-08-01】

政策法规

工业和信息化部市场监督管理总局关于印发《电子信息制造业【2025-09-05】
国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见【2025-08-28】
工业和信息化部国家发展改革委教育部国家卫生健康委【2025-08-08】
国家金融监督管理总局等八部门关于印发《支持小微企业融资的【2025-05-27】
五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2025-02-18】
国家发展改革委等部门关于促进数据产业高质量发展的指导意见【2024-12-31】
中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见【2024-09-26】
工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展【2024-09-06】
工业和信息化部国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体【2024-08-29】
工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与【2024-08-09】
国务院办公厅关于印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措【2024-06-21】
工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见【2024-01-30】
工业和信息化部办公厅关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南【2024-01-11】
财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部关于提高【2023-09-19】
关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案【2023-09-06】