JSSIA

通知公告

中德电子二期项目6.5万吨超净高纯电子化学品项目竣工【2026-06-16】
封测联盟召开产业链“十五五”产业技术创新发展研讨会【2026-06-12】
于燮康：跨界融合将成“十五五”封测产业增长新引擎【2026-05-18】
于燮康：以产业链协同赋能半导体产业升级【2026-05-18】
锲而不舍推动封测产业链技术创新成果产业化【2026-04-28】
封测联盟第十一次获颁“A级活跃度产业技术创新战略联盟”证【2026-04-28】
沉痛悼念吴德馨院士【2026-03-25】
马年新春联盟走访成员单位【2026-03-04】

于燮康受邀参加上海全球科创大会建言长三角集成电路协同高【2026-06-05】
协会组织江苏Chiplet（芯粒）产业链推进工作座谈会【2026-06-04】
于燮康：深度剖析产业发展与人才培育新路径【2026-05-28】
商务部、省商务厅半导体产业专题座谈会顺利召开【2026-05-22】
集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会在杭圆满举办【2026-05-18】
芯聚杭州·融创未来｜集成电路全产业链人才生态建设协同创新【2026-05-18】
《集成电路产业发展研究报告（2025年度）》发布【2026-05-18】
于燮康出席第四届特色工艺半导体产业发展常州大会【2026-05-15】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

知识产权

第三代半导体

综合信息

苏辽两省联手推动工业母机产业高质量发展【2026-06-23】
中瓷电子收购雄安太芯100%股权【2026-06-18】
索尔思光电拟12亿美元扩建光芯片与光模块产能【2026-06-18】
进一步推动人工智能与信息通信深度融合创新发展——《“人工【2026-06-16】
中国光芯片迎来“迈向高端”黄金窗口期【2026-06-16】
Gartner预测到2030年中国OEM厂商半导体采购本【2026-06-12】
英伟达、SK海力士宣布重磅合作【2026-06-09】
中微半导体、长鑫、阿里等成立新基金【2026-06-09】
英飞凌将退出墨西哥后端半导体业务【2026-06-09】
从基础敏感元件到智能超感单元：传感器前沿技术突破与重大变【2026-06-05】
深圳大学集成电路学院成立【2026-06-04】
英伟达发布面向Windows系统的“RTX Spark” 【2026-06-02】
宇树科技科创板IPO过会【2026-06-02】
券商评“韬定律”：EDA、晶圆代工、制造设备受影响最大【2026-05-29】
迈向“以人为本”智能新时代—《人工智能终端智能化分级》系【2026-05-29】

政策法规

工业和信息化部等九部门关于印发《推动物联网产业创新发展行【2026-04-03】
国家知识产权局关于印发《知识产权促进民营经济发展实施办法【2025-11-05】
国家发展改革委等部门关于印发《关于加强数字经济创新型企业【2025-09-28】
工业和信息化部市场监督管理总局关于印发《电子信息制造业【2025-09-05】
国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见【2025-08-28】
工业和信息化部国家发展改革委教育部国家卫生健康委【2025-08-08】
国家金融监督管理总局等八部门关于印发《支持小微企业融资的【2025-05-27】
五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2025-02-18】
国家发展改革委等部门关于促进数据产业高质量发展的指导意见【2024-12-31】
中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见【2024-09-26】
工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展【2024-09-06】
工业和信息化部国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体【2024-08-29】
工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与【2024-08-09】
国务院办公厅关于印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措【2024-06-21】
工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见【2024-01-30】