JSSIA

通知公告

国产智能检测装备领域里程碑日联科技第10000台智能检【2026-08-17】
协会组织江苏半导体产业商务工作专题研讨会【2026-07-24】
协会领导走访江苏美阳调研交流【2026-07-17】
集成电路分会理事长叶甜春荣获国家技术发明奖二等奖【2026-07-10】
协会会员获授全国“两优一先”荣誉【2026-07-02】
协会联合党支部组织收看收听庆祝中国共产党成立105周年大【2026-07-02】
协会走访调研副理事长单位卓胜微电子【2026-06-30】
省半协联合党支部与卓胜微党委共同组织“红链赋能·芯企先锋【2026-06-26】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

知识产权

第三代半导体

综合信息

晶耀芯辉磷化铟光芯片生产基地项目签约常州【2026-08-21】
深化拓展“人工智能+”，持续完善人工智能产业生态【2026-08-14】
昀光科技12英寸硅基OLED项目启动【2026-08-10】
江苏加快场景培育和开放【2026-08-07】
司法部、国家知识产权局负责人就《集成电路布图设计保护条例【2026-08-04】
李强签署国务院令公布修订后的《集成电路布图设计保护条例【2026-08-04】
中际旭创登陆港交所【2026-07-31】
RISC-V开放指令集与人工智能技术的融合发展之道【2026-07-24】
硅基敏感材料：构筑全场景半导体传感器的核心基石【2026-07-21】
中国人寿拟出资近50亿元设立私募股权基金【2026-07-16】
四部门推进“人工智能＋人社”应用发展【2026-07-10】
智能体互联要“信得过、管得住、可追溯” 【2026-07-07】
江苏构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系【2026-07-07】
英飞凌完成收购欧司朗非光学传感业务【2026-07-07】
2026工业互联网大会在北京举办【2026-07-03】

政策法规

集成电路布图设计保护条例【2026-08-21】
关于集成电路企业、工业母机企业非货币性资产交换企业所得税【2026-08-21】
工业和信息化部等九部门关于印发《推动物联网产业创新发展行【2026-04-03】
国家知识产权局关于印发《知识产权促进民营经济发展实施办法【2025-11-05】
国家发展改革委等部门关于印发《关于加强数字经济创新型企业【2025-09-28】
工业和信息化部市场监督管理总局关于印发《电子信息制造业【2025-09-05】
国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见【2025-08-28】
工业和信息化部国家发展改革委教育部国家卫生健康委【2025-08-08】
国家金融监督管理总局等八部门关于印发《支持小微企业融资的【2025-05-27】
五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2025-02-18】
国家发展改革委等部门关于促进数据产业高质量发展的指导意见【2024-12-31】
中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见【2024-09-26】
工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展【2024-09-06】
工业和信息化部国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体【2024-08-29】
工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与【2024-08-09】