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通知公告

集成电路产教融合人才培养研讨会在西安举办【2025-11-04】
封测联盟积极参加跨行业跨领域协同创新活动【2025-10-31】
第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛暨长三角集成电路先【2025-09-09】
封测联盟研发中心中试平台入选工信部名单【2025-06-10】
封测联盟第十次获颁“A级活跃度产业技术创新战略联盟”证书【2025-04-25】
龙腾九霄报芯捷金蛇万里闯征程——2025新年贺词【2024-12-31】
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州举行【2024-07-18】
华进半导体获第七届“IC创新奖” 【2024-04-09】

淮上英才创投一行到访省半协共探产业服务新模式【2025-10-17】
中半协集成电路分会特聘副理事长于燮康一行走访重庆集成电路【2025-10-09】
无锡市政府感谢江苏省半导体行业协会的大力支持【2025-09-30】
西南集成电路产业发展交流会在渝举行【2025-09-26】
2025助力芯生态，激活新动能——国产EDA工具免费试用【2025-09-25】
人保财险无锡市分公司领导一行到访省半协共商金融赋能集成电【2025-09-19】
第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在深圳举行【2025-09-16】
中国半导体行业协会集成电路分会第八次会员大会召开——叶甜【2025-09-11】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

知识产权

第三代半导体

综合信息

软银出售全部英伟达股份【2025-11-13】
陕西光电子先导院8英寸先进硅光集成技术创新平台通线【2025-11-07】
英伟达10亿美元入股诺基亚【2025-11-03】
无锡集成电路母基金首支子基金注册完成【2025-10-31】
南昌大学成立人工智能学院【2025-10-30】
储能传感器明确三大核心发展方向【2025-10-28】
全球射频前端市场竞争越发激烈【2025-10-21】
深圳赛米产业基金揭牌【2025-10-17】
北京工业大学成立集成电路、人工智能等新学院【2025-10-16】
七部门发文深入推动服务型制造创新发展【2025-10-14】
上海印发《关于加快推动前沿技术创新与未来产业培育的若干措【2025-10-14】
传感器行业：“感知”创新脉动【2025-09-26】
中微公司拟参与设立半导体基金【2025-09-26】
英伟达50亿入股英特尔【2025-09-19】
持续巩固电子信息制造业发展向好态势【2025-09-16】

政策法规

国家知识产权局关于印发《知识产权促进民营经济发展实施办法【2025-11-05】
国家发展改革委等部门关于印发《关于加强数字经济创新型企业【2025-09-28】
工业和信息化部市场监督管理总局关于印发《电子信息制造业【2025-09-05】
国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见【2025-08-28】
工业和信息化部国家发展改革委教育部国家卫生健康委【2025-08-08】
国家金融监督管理总局等八部门关于印发《支持小微企业融资的【2025-05-27】
五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2025-02-18】
国家发展改革委等部门关于促进数据产业高质量发展的指导意见【2024-12-31】
中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见【2024-09-26】
工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展【2024-09-06】
工业和信息化部国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体【2024-08-29】
工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与【2024-08-09】
国务院办公厅关于印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措【2024-06-21】
工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见【2024-01-30】
工业和信息化部办公厅关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南【2024-01-11】