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通知公告

封测联盟第十次获颁“A级活跃度产业技术创新战略联盟”证书【2025-04-25】
龙腾九霄报芯捷金蛇万里闯征程——2025新年贺词【2024-12-31】
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州举行【2024-07-18】
华进半导体获第七届“IC创新奖” 【2024-04-09】
封测联盟组织聚酰亚胺跨行业合作【2024-03-29】
华进半导体荣登“2023中国电子信息影响力品牌榜” 【2024-01-29】
玉兔绣锦绘鸿图神龙创芯增辉煌——2024年新年献词【2024-01-01】
封测产业链企业研讨会在无锡举行【2023-11-27】

于燮康：中国半导体产业需加速产业链重构【2025-04-15】
2024年度先进表彰大会暨2025年集成电路企业税收优惠【2025-03-03】
省发展改革委来信致谢我协会【2025-01-21】
现代化出口管制体系下企业合规建设交流会成功召开【2025-01-02】
龙腾九霄报芯捷金蛇万里闯征程——2025新年贺词【2024-12-31】
“苏芯荟”半导体集群企业沙龙活动在无锡举办【2024-12-13】
2024（邳州）半导体材料和设备产业大会召开【2024-12-03】
协会组织赴江西“走进抚州南城”调研活动【2024-07-23】

统计分析

学术交流

产业观察

IC设计

封装测试

晶圆工艺

设备材料

知识产权

第三代半导体

综合信息

美光成立HBM业务部门【2025-04-23】
VLSI2025快报：全球录用论文251篇，中国内地录用【2025-04-23】
韩国宣布扩大半导体产业扶持计划【2025-04-18】
HBM4标准发布【2025-04-17】
安森美半导体放弃收购Allegro 【2025-04-15】
银湖资本拟收购英特尔Altera芯片部门51%股份【2025-04-15】
欧盟启动“AI超级工厂”计划【2025-04-15】
中国研制出全球首款二维半导体芯片【2025-04-08】
中国半导体收并购潮起【2025-04-03】
迎接半导体产业黄金年代【2025-03-21】
江苏组建首支高校科技成果转化基金【2025-03-19】
上海集成电路产投基金三期成立【2025-03-19】
九国签署协议成立半导体产业联盟【2025-03-14】
南通战新首只子基金元禾璞华基金落地【2025-03-14】
陈立武出任英特尔CEO 【2025-03-13】

政策法规

五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2025-02-18】
国家发展改革委等部门关于促进数据产业高质量发展的指导意见【2024-12-31】
中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见【2024-09-26】
工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展【2024-09-06】
工业和信息化部国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体【2024-08-29】
工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与【2024-08-09】
国务院办公厅关于印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措【2024-06-21】
工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见【2024-01-30】
工业和信息化部办公厅关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南【2024-01-11】
财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部关于提高【2023-09-19】
关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案【2023-09-06】
关于加强财税支持政策落实促进中小企业高质量发展的通知【2023-08-29】
中共中央办公厅国务院办公厅印发《关于进一步加强青年科技【2023-08-29】
国务院关于进一步优化外商投资环境加大吸引外商投资力度的意【2023-08-15】
中共中央国务院关于促进民营经济发展壮大的意见【2023-07-21】