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通知公告

金蛇劲舞谱华章骏马奔腾启芯程——2026年新年贺词【2025-12-30】
封测联盟新春走访慰问许居衍院士【2026-02-12】
于燮康积极为“十五五”园区聚势新产业迭代升级发展出谋划策【2026-01-30】
封测联盟联合主办江苏省半导体集群对接交流【2026-01-16】
于燮康新年带队走访调研恩纳基智能科技【2026-01-06】
于燮康：面向“十五五”创新发展我国集成电路封测业【2025-11-25】
联盟研发中心华进荣登2025中国集成电路新锐企业50强第【2025-11-19】
于燮康：中国半导体产业从“国产替代”向“创新引领”转型【2025-11-18】

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IC设计

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晶圆工艺

设备材料

知识产权

第三代半导体

综合信息

政策法规

国家知识产权局关于印发《知识产权促进民营经济发展实施办法【2025-11-05】
国家发展改革委等部门关于印发《关于加强数字经济创新型企业【2025-09-28】
工业和信息化部市场监督管理总局关于印发《电子信息制造业【2025-09-05】
国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见【2025-08-28】
工业和信息化部国家发展改革委教育部国家卫生健康委【2025-08-08】
国家金融监督管理总局等八部门关于印发《支持小微企业融资的【2025-05-27】
五部门关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知【2025-02-18】
国家发展改革委等部门关于促进数据产业高质量发展的指导意见【2024-12-31】
中国证监会关于深化上市公司并购重组市场改革的意见【2024-09-26】
工业和信息化部等十一部门关于推动新型信息基础设施协调发展【2024-09-06】
工业和信息化部国家标准化管理委员会关于印发物联网标准体【2024-08-29】
工业和信息化部关于发布国家重点研发计划“高性能制造技术与【2024-08-09】
国务院办公厅关于印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措【2024-06-21】
工业和信息化部等七部门关于推动未来产业创新发展的实施意见【2024-01-30】
工业和信息化部办公厅关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南【2024-01-11】